台积电CoWoS良率突破后，AI芯片交付瓶颈转移至HBM与ABF载板，促使行业加速向替代方案和玻璃基板布局......
在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里，其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍，到2028年将扩大到12倍以上......
近日，2024-2025年度湖南省科学技术奖在长沙正式揭晓。博众精工控股子公司——中南鸿思联合中南大学、武汉锐科激光共同申报的《大功率光电子器件的微纳精度集成制造技术与装备》项目，荣获湖南省技术发明奖...
7月27日晚间，凯盛科技发布董事会决议公告，正式披露TGV先进封装玻璃中试线投资建设方案，项目总投资额约1.5亿元......
公告信息显示，浙江惠芯先进半导体法定代表人为卢集晖，注册资本 40 亿元，由惠科股份全额持股，成为公司布局半导体先进封装赛道专属运营平台......
英伟达与Amkor Technology Inc.签署了一项规模达15亿美元的协议，以支持后者提升芯片封装设施......