本次考察旨在实地了解触点智能在先进封装领域的技术攻关的最新进展，并围绕产业发展、产学研协同及投研共创等议题展开深度对话。...
Vector Photonics 推出全新激光封装方案，加速 PCSEL 在数据中心、自由空间光通信、卫星与激光雷达领域规模化落地...
腾景科技在近期的投资者问答中表示，2026年资本开支持续高位，重点聚焦高速光模块及OCS无源元组件扩产。合肥工厂已完成一二期扩产并满负荷运转，泰国工厂推进投产，郑州工厂预计三季度投产。CPO领域，公司...
6月24日，康宁在韩国首尔行业大会上重磅发布下一代光互连组件Glass Bridge（玻璃桥），凭借颠覆性的玻璃基光波导技术直击CPO光互联产业痛点，引发资本市场与科技行业深度震荡。...
本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入......
6月26日晚间，甬矽电子发布科创板对外投资公告，公司计划投建“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，项目总投资额达103亿元......