9月1日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目正式签约落户南京江北新区，该项目计划总投资50亿元，聚焦AI算力、Chiplet芯粒所需高端IC载板产能建设。
芯爱科技是国内高端IC基板领域企业，2021年便已在江北新区布局高端集成电路生产及研发基地，原有项目满产后预计年产值30亿元，主营Coreless ETS、AiP、FCBGA等类型先进封装基板产品。本次新签约项目将新建高阶IC载板智能化产线，重点布局ABF类高端封装基板，面向2.5D/3D异构封装、AI加速芯片、高性能计算硬件，规划年产超70万片高端基板，项目全部达产后预计实现年产值60亿元。
从产业背景来看，AI大模型、高性能算力硬件快速迭代，芯粒（Chiplet）异构集成成为主流技术路线，FCBGA、ABF载板作为多芯粒高速互联的关键载体，市场需求持续扩张，国内高端先进封装基板供给缺口显著。芯爱科技本次扩产，将补齐本地AI算力硬件产业链上游基板环节，助力江北新区集成电路产业集群完善。
本次仅完成项目签约，尚未进入开工建设阶段，后续还要推进规划、环评、土建、设备导入等系列流程，项目建设进度、产能释放节奏仍存在不确定性。
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