近日，江西沃格光电董事长张芙嘉在接受专访时透露，公司已投入近 10 亿元建设玻璃通孔（TGV）产线，瞄准近封装光学（NPO）赛道，预计 2027 年底实现量产出货。...
上海剑桥科技股份有限公司在深圳国际会展中心举行的中国国际光电博览会（CIOE 2026）上开展投资者关系活动，公司副总经理兼财务负责人程谷成、副总经理兼董事会秘书金泽清出席，与 Citadel、Mor...
芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目正式签约落户南京江北新区，该项目计划总投资50亿元，聚焦AI算力、Chiplet芯粒所需高端IC载板产能建设......
伴随半导体、先进封装、新能源、科研检测产业持续扩容，高纯气体作为高端制造的关键基础材料，市场需求持续释放。在国产替代加速推进的大背景下，下游制造企业对于高纯气体源头厂家的筛选，不再只关注产品纯度指标，...
思波微凭借《2.5D/3D 堆叠封装超声检测设备领跑者》项目，从全省2168个参赛项目中突围，拿下企业组一等奖。...
8月20日，合肥新汇成微电子股份有限公司旗下的上海郑隆芯创微电子有限公司成功摘下南翔镇东部工业园区一块39.4亩的土地......