6月4日，LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府签署工厂扩建投资谅解备忘录，正式敲定越南半导体基板厂区扩建计划......

iCPO 2026 于无锡顺利召开，行业专家围绕 200G + 光互联研讨 CPO/NPO 产业化。OIP、中兴、飞思灵、中科智芯等企业分别分享 FOPLP 封装、微环调制器、NPO 量产方案与玻璃基...

2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量......

2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区举行......

公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂，预计2028年开工，2032年投产......

近日，印度政府正式宣布，已批准两项总价值4.14亿美元的半导体相关计划，涵盖LED显示制造及半导体封装厂两大领域......

据联合新闻网报道，VIS董事长吕方表示，由于现有产能已被客户完全预订，公司正评估建设第二座12英寸晶圆厂......

5月6日，常熟经开区半导体产业链再添强劲新动能——京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目签约......