日本材料巨头味之素（Ajinomoto）于 5 月 7 日（当地时间）正式宣布，将通过合并子公司味之素精细技术株式会社（AFT），投资 12 亿日元（约合 5207 万元人民币），收购日本岐阜县可儿市可儿御嵩 IC 工业园区内的工业用地，用于建设全新半导体封装材料 ABF 生产基地，全面加码高端半导体材料产能布局。
根据官方规划，该 ABF 新工厂预计 2028 年正式开工建设，2032 年建成投产，核心生产半导体封装关键绝缘材料 ABF（Ajinomoto Build-up Film）。ABF 作为 CPU、GPU 等高端芯片封装基板的核心层间绝缘材料，是当前高端半导体封装领域的 “事实标准”，广泛应用于数据中心、AI 算力芯片、高端消费电子等核心领域。
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