全球光学技术领导者之一Coherent高意（纽交所代码：COHR）日前在美国洛杉矶的OFC2026上展出全系列下一代可插拔光通信技术，覆盖1.6T、3.2T速率，以及面向12.8T及更高速率的新兴架构。此次展出的技术充分体现了Coherent高意的多技术平台战略——基于硅光（SiPh）、磷化铟（InP）和垂直腔面发射激光器（VCSEL）的解决方案——为AI驱动数据中心基础设施提供可扩展、高能效的连接能力。
Coherent高意现场展示多款1.6T收发器，采用不同的光学技术，例如：硅光子集成电路（PIC）、高功率InP连续激光器、200GInP电吸收调制激光器（EML）和200G砷化镓VCSEL。本次展会上，Coherent高意还展示了由三家业界领先企业提供的三种不同数字信号处理器（DSP）解决方案，以及多种类型的电接口。这些产品和技术全面彰显了Coherent高意在多技术平台领域的技术落地能力。
针对新兴的3.2T收发器，Coherent高意现场演示400G每通道PAM4光学链路，该链路同时搭载400G差分EML的方案，以及基于Coherent高意400G纯硅PN结马赫-曾德尔调制器的硅光子PIC方案。这些高速链路演示验证了Coherent高意引领下一代3.2T可插拔架构的能力。
展望更远的12.8T及更高速率，Coherent高意现场演示一种新型多通道XPO可插拔MSA封装，旨在增强系统设计灵活性，同时优化功耗和性能。
Coherent高意数据中心业务执行副总裁许力耕博士表示："AI基础设施正在推动可插拔架构向更高速率的加速转型。通过展示我们在1.6T、3.2T以及面向12.8T及更高速率的新兴平台（如XPO）上的性能表现，并覆盖多种光学和DSP技术，我们正在强化Coherent高意作为下一代数据中心连接可信赖创新合作伙伴的角色。"
关于Coherent高意
Coherent高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能，支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场，在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡，研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。
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