2026年6月25日至27日，第十一届CFCF光连接大会在苏州举行。在大会同期举办的年度颁奖盛典上，迈锐斯自动化（深圳）有限公司凭借MRSI-LEAP1微米超高速固晶机，荣获“最具影响力产品奖”。
该奖项由光纤在线主办，经组委会三轮严格评审评选产生。MRSI-LEAP凭借领先的产品技术、突出的量产价值以及在光通信领域的成熟应用，获得评审认可。
在AI算力驱动光模块产业加速迭代的当下，MRSI-LEAP正以高精度、高效率、高稳定性，为AI光模块大规模量产提供关键装备支撑。
四十年技术底蕴，铸就AI光模块封装新标杆
MRSI品牌自1984年创立以来，始终专注于精密芯片键合与点胶设备的创新研发，是全球混合微电子封装领域的标杆企业。2018年加入瑞典MycronicAB（纳斯达克斯德哥尔摩上市）集团后，进一步强化了在全球半导体设备市场的战略布局。
迈锐斯自动化（深圳）有限公司作为MycronicAB在中国的全资子公司，实现了“研发、制造、服务全面本地化”。MRSI-LEAP正是依托这一能力，专为AI光模块量产需求打造。
其核心竞争力主要体现在四个方面：
-4PD创新贴装技术：迈锐斯率先采用四吸嘴并行设计，实现多芯片同步共晶封装，从根本上避免多次回流工艺的质量隐患，大幅提升生产效率与良率，引领全球贴装工艺的革新，为AI光模块的大规模量产提供了效率与品质的双重保障。
-业界领先的精度与速度：在±1μm@3σ的超高精度下实现最高运行速度，既满足AI光模块对封装精度的严苛要求，又保障了量产效率，是1.6T光模块大规模量产的关键装备。
-灵活适配多种封装形式：全面支持CoC、CoS、CoB等工艺，兼容晶圆、华夫盒、Gel-Pak®等多种来料方式，可快速响应AI光模块快速迭代对产线柔性化的需求。
-产能与交付能力全面提升：随着公司近期迁入深圳南山大族创新大厦新址，办公与演示中心同步升级，产能与交付能力迈上新台阶，为客户提供更高效、更稳定的设备供应与工艺支持保障。
头部客户批量验证，稳定可靠赢得市场信任
MRSI-LEAP已成功交付多家光通信行业头部客户，在800G/1.6T高速光模块产线中实现稳定量产。客户反馈显示，设备在24/7连续生产中始终保持高精度与高稳定性，有效解决了AI光模块多芯片共晶封装的工艺难题。
依托本地化优势，MRSI-LEAP为客户提供从设备交付到工艺支持的全生命周期保障，以可靠性与稳定性持续积累行业信任，成为AI光模块量产线中的关键装备。
思辨论坛：周博士受邀参与圆桌对话，共议产业前沿
大会期间，迈锐斯自动化总经理周利民博士作为特邀嘉宾，出席大会“思辨论坛4”圆桌讨论，与行业专家同台交流。
周博士结合MRSI-LEAP在中国光模块产线的成功实践，分享了高精度封装设备如何助力AI光模块实现高效量产，以及中国本土化制造与服务模式对全球供应链格局的影响，引发会场广泛关注。
立足中国，持续赋能AI光模块产业
从1984年MRSI品牌创立，到2021年迈锐斯自动化在深圳成立，再到今日MRSI-LEAP荣获CFCF2026“最具影响力产品奖”——MRSI在中国的每一步，都烙印着深耕本地市场的决心。
未来，迈锐斯自动化将继续依托Mycronic集团的全球技术资源与本地化研发制造能力，持续聚焦AI光模块、CPO等前沿封装需求，为AI光模块的大规模量产提供坚实的装备支撑。
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