武汉作为中部地区先进制造业的核心枢纽，光电子信息、生物医药、新能源电池及半导体封装等产业近年来持续扩产升级，对瓶装高纯工业气体的需求呈现出“品类细分、纯度跃升、响应提速”的新特征。瓶装高纯气体不仅承担...
诺基亚宣布扩建宾夕法尼亚州阿伦敦的先进测试与封装工厂，投资约3000万美元（含州政府400万美元援助及联邦1000万美元芯片税收抵免），产能将提升至10倍。...
6月4日，LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府签署工厂扩建投资谅解备忘录，正式敲定越南半导体基板厂区扩建计划......
iCPO 2026 于无锡顺利召开，行业专家围绕 200G + 光互联研讨 CPO/NPO 产业化。OIP、中兴、飞思灵、中科智芯等企业分别分享 FOPLP 封装、微环调制器、NPO 量产方案与玻璃基...
2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量......