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欢迎快克智能加入和光荟:国内领先的精密电子组装与半导体封装成套装备供应商

2026-07-25 154
近日,光纤在线会员平台和光荟迎来精密电子制造装备上市企业——快克智能装备股份有限公司(简称“快克智能”)。作为国家制造业单项冠军企业,公司深耕精密焊接、机器视觉、半导体封装装备赛道,为高速光模块、数据中心产业链提供全流程智能制造配套设备,助力光通信产线自动化、国产化升级。

快克智能装备股份有限公司(603203.SH)创立于1993年,是领先的精密电子组装与半导体封装装备供应商。公司长期聚焦精密焊接、机器视觉、智能制造及半导体封装等核心技术,持续深耕光通信与数据中心、半导体封装、汽车电子及智能终端等重点市场,为全球电子制造产业提供高端装备及智能制造整体解决方案。


公司四大核心产品线全面适配光通信量产需求:精密焊接装联设备、机器视觉AOI检测设备、固晶键合封装设备、智能制造成套产线。面向800G/1.6T高速光模块,推出成熟的全自动AOI缺陷检测方案,设备可精准识别芯片偏移、金线键合瑕疵,检测精度达微米级,漏检率低于0.1%,已批量应用于光模块国内外头部厂商。

依托精密电子组装工艺与装备自动化技术的深厚积淀,配合机器视觉、精密机构、运动控制、AI算法等前沿技术,实现光模块全制程数据追溯与闭环品控。除光通信领域外,产品同步覆盖AI算力服务器、车载光传感、智能终端智能穿戴等高精密制造场景,客户覆盖全球众多行业龙头企业。

企业以“致力于为精密电子组装及半导体封装领域提供智能装备解决方案,实现从精密电子组装到半导体先进封装高端装备的跃迁。”为发展愿景,持续加码光通信、先进封装装备技术研发,加速高端设备国产替代进程。此次正式加入和光荟,是快克智能深度链接光通信上下游、深化光电制造工艺协同的关键契机。

未来,快克智能将依托和光荟产业平台,积极参与高速光模块、硅光、CPO封装行业技术研讨、产业链供需对接、制造工艺标准交流;持续迭代光通信固晶共晶、视觉检测、先进键合设备,面向和光荟会员企业输出定制化整线智能制造方案,携手行业伙伴完善光通信全产业链国产化配套体系,助推算力光通信产业高质量发展。

公司主要产品:
主要产品1:光模块精密焊接装联设备(精密焊接、精密点胶、螺丝锁付、精密恒温预热平台、离子风机等)
主要产品2:光引擎、光模块和光芯片专用AOI检测设备
主要产品3:光模块固晶/共晶键合封装设备
主要产品4:光模块自动化组装生产线



光模块自动化生产流水线

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