（作者：爱德泰Dave）
一、光互联规模化部署为何慢于预期
行业共识十分明确：基于NVLink的架构正逐步普及，共封装光学（CPO）常被视为AI基础设施演进的下一步方向。
然而，在实际部署层面，向基于光纤的“Scale-up”（垂直扩展）转型的进展要比预期缓慢。根据当前的验证周期和基础设施准备情况来看，光互联架构2028年之前难以实现大规模商用。这种延迟并非源于物理极限，而是受到散热、功率密度和系统级经济性等实际因素的制约。
二、高功率密度下的散热约束与可靠性问题
随着AI集群规模扩大，功率密度正逼近——部分场景已超过100W/cm²。在此水平下，工程挑战发生了根本性转变：
•散热管理从一个优化问题变为系统级约束；
•可靠性要求从单一组件延伸到了整个机架层面的稳定性；
•冷却架构开始主导系统的设计决策。
在多个验证场景中，基于CPO的系统已经需要先进的液冷技术，这迫使机架级基础设施进行重新设计，这并非小幅升级，而是数据中心构建方式的结构性变革。
三、市场现状：审慎的部署策略
行业的部署策略正趋纵观整个行业，部署策略正变得愈发保守：
•一级超大规模云厂商优先考虑验证而非快速部署；
•二级云服务提供商和电信运营商则关注长期可靠性和运营风险；
现在的行业核心问题已不再是“光互联是否会成为主流”，而是现有的解决方案是否具备规模化商用条件。
四、OFC2026：创新与部署之间的鸿沟
在OFC2026上，近封装光学（NPO）等新兴架构备受关注。
从技术角度看，NPO展示了明显的潜力：
•高密度集成；
•在单通道200G/400G速率下表现出更优的信号性能。
然而，从部署角度来看，这些方案仍处于概念验证阶段，尚未与近期的生产路线图对齐。这种创新与可部署性之间的脱节，是当前行业最关键的阻碍点之一。
五、幕后进行的早期验证工作
尽管大规模部署尚需时日，但早期的验证工作已经展开。
对于下一代光架构的评估，应重点关注：
•高密度条件下的热验证
•真实环境中的激光器可靠性
•前瞻性电力架构（包括800VDC系统）
这些并非理论练习，而是实现可扩展部署的必备前提。
六、结构性风险：供应商锁定的回归
除技术挑战外，一个结构性的担忧正在浮现。
过去十年，超大规模基础设施已转向开放式和解耦式架构。然而，当前的CPO和NPO生态系统显示出不同的趋势：
•纵向集成的堆栈
•私有接口
•互操作性受限
对于电信运营商和区域云提供商而言，这在灵活性和长期扩展性方面带来了潜在风险。在努力摆脱“供应商锁定”多年后，行业可能再次面临这一困境。
七、现阶段可部署的技术
虽然光架构定义了未来，但当前的AI基础设施必须解决眼下的部署挑战。重点领域包括：
•横向扩展（Scale-out）、垂直扩展（Scale-up）、PCIe/CXL及存储之间的多织网（Multi-fabric）复杂性。
•高密度环境下224G速率的信号完整性。
•混合动力系统（800VDC/48VDC）的稳定性。
目前，许多部署仍依赖铜缆方案和高速连接产品来确保稳定运行。
八、跨越当下与光互连未来之间的鸿沟
长期方向是明确的：光互连将在AI基础设施中发挥核心作用。但这种转型不会一蹴而就。在今天的部署与未来的光架构之间，存在一个涵盖验证、系统重构和生态建设的关键阶段。我们将继续分享这一转型过程中的见解，包括即将发布的关于早期CPO部署的技术研究。
结语
AI基础设施的未来是属于光互连的，但当下取决于什么能够可靠、经济且大规模地部署。在今天，这依然意味着铜缆系统、混合架构和务实的工程决策相结合。光互连的应用不是“是否”的问题，而是“何时”的问题——而这个时间表取决于现实世界约束条件的解决，而不仅仅是技术的进步。
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