台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。...

光纤在线深度对谈TE的数字数据网络业务的VP兼CTO：Mike Tryson，结合OFC展会热点，畅谈CPO/NPO发展差异、TE与华拓合作细节，预判光通信行业景气前景。...

不过要说“转折”，这届的OFC还真有点意思，也许今后可以说，光模块的时代从2026年的OFC就开始过去了。...

LightCounting的分析师团队在最近几年的数据中心热中一路扩大，这个扩容速度堪比AI互联的扩容了。...

爱德泰除了展示标准光纤跳线与配线管理组件外，重点推出了一系列AI基础设施部署新方案，打通从空芯光纤骨干网到CPO内连的全链路，为下一代AI网络提供坚实物理层支撑。...

Coherent 高意日前在美国洛杉矶举办的 OFC 2026 上展示多项共封装光学（CPO）技术，彰显公司丰富的产品组合与垂直整合技术栈能力，以支撑人工智能及高性能计算基础设施快速增长的带宽需求。...

在2026至2027年，主流仍将以NVLink铜缆为核心；CPO的大规模落地则要等到2028年。...

在OFC 2026期间，ATOP将正式展示其在下一代6.4T共封装光学（CPO）领域的最新进展，与全球连接器领导者 TE Connectivity（TE） 深化合作，围绕6.4T CPO场景共同推进关...