AI 纵向扩展网络从铜互连向光互连转型已成行业大势。下一代互连架构演进方向，可能从快而窄方案转向以能效、低时延、高容错为核心优化目标的宽而慢大规模并行光互连架构。...
腾景科技在近期的投资者问答中表示，2026年资本开支持续高位，重点聚焦高速光模块及OCS无源元组件扩产。合肥工厂已完成一二期扩产并满负荷运转，泰国工厂推进投产，郑州工厂预计三季度投产。CPO领域，公司...
6月24日，康宁在韩国首尔行业大会上重磅发布下一代光互连组件Glass Bridge（玻璃桥），凭借颠覆性的玻璃基光波导技术直击CPO光互联产业痛点，引发资本市场与科技行业深度震荡。...
CPO（光电共封装）技术藉由将 ASIC、CPU 或 GPU 等电子芯片与光学元件整合于同一封装体内，大幅缩短电讯号传输距离，从而降低讯号损耗、改善电光转换效率，并实现比传统可插拔光模块更高的封装密度...
炬光科技全资子公司瑞士炬光拟向全球领先半导体代工企业AH公司许可微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器技术，一次性技术许可费1300万美元，外加阶梯式产品特许权使用费。协议需经股东会审议。...