6月24日，康宁在韩国首尔行业大会上重磅发布下一代光互连组件GlassBridge（玻璃桥），凭借颠覆性的玻璃基光波导技术直击CPO光互联产业痛点，引发资本市场与科技行业深度震荡。该技术的落地并非单一产品迭代，而是标志着玻璃基材料正式成为AI数据中心光互联、先进芯片封装的核心升级方向，开启算力硬件底层材料的革新浪潮。
传统CPO光电共封装架构长期依赖光纤阵列（FAU）和精密主动对准设备，依靠微米级人工精准对位实现光信号传输，工艺繁琐、良率偏低、成本高昂，难以适配AI算力高速迭代下的高密度、低损耗、规模化互联需求。而康宁GlassBridge采用晶圆级离子交换（IOX）波导工艺，通过在玻璃内部预制纳米级固定光波导，实现无源精准对准，将对准公差大幅放宽至30微米，彻底省去传统架构的核心精密组件与设备，同时将单端面耦合损耗控制在1.5dB以内，大幅优化光信号传输性能。
在产业落地层面，这项新技术已获得全球头部科技厂商认可。康宁已加码美国、波兰光通信产线建设，与英伟达、Meta、亚马逊等顶级云厂商签订数十亿美元长期供货协议。同时，英伟达新一代Rubin架构GPU全面适配玻璃基板技术，让GlassBridge成功卡位下一代AI算力核心赛道。值得一提的是，该组件兼容标准TMT物理接触接口与MPO高密度光缆生态，在技术革新的同时实现了产业生态无缝衔接，为规模化商用扫清障碍。
GlassBridge的快速落地，依托于玻璃基材料与生俱来的性能优势，也是AI芯片先进封装升级的必然结果。当前AI训练、高性能计算芯片持续向大尺寸、高I/O密度、多HBM集成、低功耗方向迭代，传统封装材料瓶颈彻底凸显。主流ABF/BT有机载板在大尺寸封装焊接过程中易出现翘曲、平整度不足等问题，大幅降低产品良率；硅中介层虽互连密度高，但受晶圆尺寸限制，存在面积拓展难、工艺复杂、成本高昂等短板。
相比之下，玻璃基板热膨胀系数与硅材料高度匹配，可从根源解决封装翘曲问题，同时具备低介电损耗、超高平整度、大尺寸面板级加工等优势，能有效提升信号与电源完整性。数据显示，玻璃基封装可实现信号完整性提升40%、电源完整性提升50%，大幅缩减封装厚度与体积，完美适配AI/HPC大芯片、Chiplet高密度互联场景。目前行业已形成玻璃芯基板、玻璃中介层、玻璃载板三大应用形态，全面覆盖芯片封装、光互联、制程支撑等核心场景。
全球头部企业已率先开启玻璃基封装技术布局，赛道竞争日趋激烈。海外方面，台积电、英特尔持续升级先进封装技术，英特尔已推出玻璃基板与EMIB工艺结合的堆叠样品，前瞻布局下一代封装技术；Absolics聚焦AI与数据中心场景，全力推进玻璃基板替代传统有机、硅中介层方案。
国内厂商依托大尺寸玻璃加工、良率管理的产业积累，实现快速追赶，迎来弯道超车机遇。京东方已搭建玻璃基封装试验线，完成高层数玻璃基载板样品开发与送样；蓝思科技、深天马持续推进TGV玻璃基板技术研发与客户联合验证；沃格光电子实现多场景玻璃基载板布局，覆盖CPO封装、大算力芯片封装等核心领域。面板与玻璃加工企业凭借TGV开孔、刻蚀、金属化等精密制程优势，成为国内玻璃基产业化的核心力量。
整体来看，康宁GlassBridge的技术突破，重构了CPO光互联产业格局，替代传统精密对准组件，有效降低行业成本、提升量产效率。更深层次来看，玻璃基材料正打破传统封装材料的性能桎梏，成为AI算力硬件升级的核心底座。随着海内外厂商持续加码技术研发与产能建设，玻璃基光互联、先进封装有望迎来规模化落地拐点，成为未来AI数据中心、高端芯片产业的核心增长赛道。
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