近日，华工科技（000988）发布投资者关系活动公告，披露公司于7月9日接受机构专项调研，围绕资本市场动态、光模块核心业务、前沿技术研发、半导体装备、智能感知、机器人前瞻布局等市场重点关注话题，全面回应机构疑问，详细公布各业务板块最新进展与战略布局。
针对资本市场核心动态，华工科技在调研中透露，公司境外上市工作稳步落地。早在2026年4月13日，公司已正式向香港联合交易所有限公司递交H股发行及主板上市申请，目前正全力加快各项上市筹备工作，后续相关进展将严格按照监管要求及时披露。
受益于人工智能产业快速崛起，全球算力需求持续攀升，公司高端光模块业务迎来高速增长周期。针对行业热议的800G以上光模块出口数据，公司介绍，2025年公司800G及以上高端光模块处于海外送样认证、小批量试产阶段，2026年一季度顺利实现小批量、规模化出货。由于去年同期海外销售基数较低，今年上半年出口数据呈现百倍级同比高增，海外市场拓展成效显著。
在高速光模块新品迭代方面，公司技术落地节奏持续提速。目前1.6TOSFPDR8光模块已实现海内外集成商、渠道商批量交付，同时1.6TFRO、1.6TLRO光模块正在推进海外头部客户送样测试，产品适配海内外高端算力市场需求。
技术布局层面，公司聚焦超高速光联接赛道，全面深耕800G、1.6T、3.2T、6.4T全系列产品研发，构建高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大核心技术路线，同步布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等前沿新材料领域，自主攻克DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术及封装工艺，其中薄膜铌酸锂（TFLN）技术布局完整，为后续高端光电产品迭代筑牢技术壁垒。
在航天通信领域，公司提前布局低轨卫星通信、6G基站核心技术，持续开展星载光模块技术攻关与产品研发，已完成多款重点产品的客户送样及联调测试，并于2026年4月正式推出100G星载光模块，补齐下一代移动通信网络核心配套能力，抢占空天通信产业先机。
半导体高端装备领域成果丰硕。公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，激光器、振镜、控制系统等核心部件实现100%国产化，且顺利通过初步中试验证，成功突破高端玻璃通孔加工技术瓶颈。同时，公司依托“自主研发+产业链协同”模式，布局第三代化合物半导体全制程装备，研发推出10套覆盖半导体前后道制程的智能装备，涵盖晶圆切割、改质、退火、量测等核心品类，其中12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入行业头部客户，实现商业化落地。
3D增材制造业务稳步拓展，公司已完成3D打印业务整体板块布局，深耕3C行业应用场景，同时自主研发绿光3D打印装备，并与头部服务器散热系统企业开展深度合作，联合研发测试液冷散热金属打印零部件，切入高端算力散热配套赛道。
智能感知业务持续夯实基本盘，在汽车、家电、储能三大领域实现稳健增长。公司打造全链条多维感知解决方案，持续巩固车规级传感器市场优势，迭代升级第五代WPTC加热器、柔性加热膜等核心产品，推出多合一传感器、CCS、压力传感器、MEMS气体传感器等高价值新品，依托产品创新与技术迭代，持续提升新能源汽车、储能等下游市场渗透率。
针对人形机器人前沿赛道，公司已完成关键技术储备与产线布局。依托自主研发的柔性膜技术，建成配套产线，相关技术可广泛应用于具身智能领域的灵巧手皮肤传感器、机器人电池及电机热管理系统，为后续人形机器人业务量产落地、效益释放奠定坚实基础。
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