6月4日，剑桥科技（603083）（603083.SH）公告称，公司已完成配售1560万股新H股，配售价每股126.66港元，募资净额约19.67亿港元。所得款项中80%用于核心元器件战略性储备，10%补充营运资金，10%用于其他一般企业用途。配售完成后，控股股东及其一致行动人持股比例由10.34%被动稀释至9.90%。
公司表示，近期人工智能应用蓬勃发展，高速光模块需求显著增加，导致核心元器件出现短缺。这些核心元器件包括800G及1.6T光模块所需的高速DSP芯片组、100G/通道及200G/通道的硅光芯片组，以及70mW至200mW的连续波（CW）激光器件。上述核心元器件的交付周期大幅延长，且需要支付定金或预付款以确保产能。
鉴于上述情况，公司计划在未来数年进一步储备核心元器件，以确保新扩充的产能得到充分利用，从而满足客户需求。公司认为，本次配售所得款项净额将能为此目的提供稳定的财务支持。
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