欧盟委员会于6月3日发布的芯片法案2.0（ChipsAct2.0）提案标志着明显的重心转变。第一版芯片法案主要聚焦于制造能力。新提案将政策范围扩大到需求、芯片设计、企业规模化、战略项目、供应链可见性以及与下游产业的联系。
一位欧盟委员会高级官员对EETimes表示，欧洲芯片法案2.0出台的环境已经不同，并指出了新提案背后的两股力量：地缘政治和人工智能。欧洲在人工智能芯片方面仍然薄弱，只有少数几家初创公司设计AI芯片，并且持续依赖美国设计、亚洲制造的先进半导体。
这位官员说：“第一版芯片法案在很大程度上是供给驱动的。通过芯片法案2.0，我们希望变得更多需求驱动。”
这句话可能是提案的核心。欧盟芯片法案2.0不仅仅是第二个半导体补贴计划。它是布鲁塞尔试图从应急能力建设转向更全面的产业战略，让欧洲的芯片生产、芯片设计和终端用户需求相互强化。
需求成为检验标准
提案中一个潜在主题是：本地需求可以强化本地供给，使产能与关键产业的需求对齐，并降低新欧洲产能利用率不足的风险。
这位高级官员表示，欧盟委员会希望复制一个已经在汽车行业得到验证的流程，即建立需求论坛，让用户和半导体供应商聚在一起讨论未来的技术需求。
这位官员说：“这个技术路线图也有助于识别技术缺口。”随后，需求加速器可以通过欧盟和成员国的融资（可能通过竞争性的提案征集）来帮助填补这些缺口。
重大挑战将聚焦于集成。这位官员以自主无人机和智能眼镜为例，指出欧洲拥有许多组件，但缺乏足够的端到端演示系统。
AxeleraAI的深科技公共融资总监EdithEuanDiaz告诉EETimes，欧洲半导体生态系统最大的缺口是本地需求。“全球半导体市场巨大，但欧洲对欧洲技术的需求并不是重点，”她说。
她补充说，欧洲一直以来的本能是将供给侧投资视为主要杠杆：“资助晶圆厂，资助试验线，资助研究。”但具有竞争力的半导体产业是在客户创造拉动效应、从而证明资本投资合理性的情况下建立起来的。
Euan说：“良性循环始于需求侧。”
对于总部位于埃因霍温的Axelera来说，需求侧政策应该不仅仅是讨论论坛。Euan表示，欧洲需要在主权云、国防应用、数字孪生、智能电网和国家人工智能倡议的公共采购中，对国产AI芯片给予优惠待遇。她还呼吁大型原始设备制造商做出远期数量承诺，并建立风险分担机制，以补偿先行者验证新国产芯片的成本。
Euan说：“大型欧洲客户是欧洲半导体政策中最重要但最未被充分利用的杠杆。”
规模化荒漠
欧盟芯片法案2.0还试图解决另一个问题：欧洲半导体公司在获得早期支持后难以扩大规模。
提案承认，有限的后期和机构资本限制了欧洲半导体公司，削弱了欧洲的价值捕获，并可能激励规模化企业迁址或出售给非欧盟公司。提案还指出，芯片基金中的EICAccelerator部分在前两年就已用尽，并被证明是不够的。
根据Euan的说法，到2026年，欧洲半导体初创公司在获得第一笔100万欧元（约116万美元）到3000万欧元（约3480万美元）资金时，比五年前有了更多选择。“但随后就是荒漠，”她说。
她说，一旦一家公司需要筹集超过约3000万欧元（约3480万美元）的资金，欧洲的分散性就变得明显。生产过渡所需的资金规模——3000万欧元（约3480万美元）到5亿欧元（约5.806亿美元）——通常无法从欧洲来源获得。全球资本是可用的，但可能附带条件：迁址、转移制造关系，或者将市场策略转向投资者所在的本土市场。
Euan说：“公司不会失败，而是迁移。”
这位欧盟委员会官员表示，欧盟不打算复制美国那种直接持有英特尔等公司股权的方法。相反，他提到了欧洲创新委员会、STEP以及创新公共采购。
对于AI芯片，他表示，公共采购可以创造一个验证环境。例如，一个公共管理机构可以在数据中心购买几个机架，为欧洲AI芯片初创公司在进入商业客户之前提供一个测试芯片的场所。
Euan说：“欧洲需要将其政策本能从资助公司转向从公司购买。”
从试验线到生产
提案还承认欧洲存在“从实验室到工厂”的问题——强大的研究和试验线基础设施，但转化为工业产出的能力薄弱。
这位欧盟委员会官员表示，芯片法案1.0在建立五条最先进的试验线方面“极其成功”，他称这些试验线是全球羡慕的研究基础设施。但他也承认了实验室到工厂的差距。
在芯片法案2.0下，欧盟委员会不打算在短期到中期内启动新的大型试验线。相反，它希望将产业需求与可通过现有试验线开发并转移到工业界的半导体技术进行匹配。
对于Euan来说，问题不在于试验线是否有用。它们有用。问题在于小批量验证之后会发生什么。从经过验证的试验流程转向商业代工厂产能下的完全合格生产流程，需要一笔巨大的工程投资，而这笔投资往往落在芯片公司身上。
Euan说：“两者之间的差距是许多欧洲公司停滞不前的地方。”
她指出，先进封装是最重要的短期结构性缺口，因为芯粒和异构集成对AI推理越来越重要。测试是另一个瓶颈，尤其是对于量产级AI先进逻辑芯片。
芯片法案2.0通过将首例和战略项目支持扩展到更多价值链环节来解决这些缺口，这些环节包括以制造为中心的芯片设计、设备、材料、PCB、先进封装和组装。提案还确定了一个高优先级的战略项目，该项目将结合领先节点的制造、芯粒集成和先进3D封装，不过预计在2030年之前不会进行试生产。
这个时间表指向了提案中的一个紧张点。它承认了AI芯片规模化企业面临的瓶颈，但一些填补这些缺口所需的基础设施可能来得太慢，无法满足已经在全球市场竞争的公司。
资金尚未确定
尽管目标宏大，欧盟芯片法案2.0并未为半导体战略附加一个新的高额总资金数字。
提案称，建立和运营一个企业对企业半导体供应链平台将需要约7000万欧元（约8120万美元）的运营支出。但欧洲芯片倡议2.0以及2028-2034年多年度财政框架中战略项目的更广泛预算，只能以后提出申请。
这位高级官员证实，该提案并未指定资金。他说，芯片法案2.0旨在使法规为下一个多年度财政框架以及未来计划（如欧洲竞争力基金）做好准备。但预算规模将取决于谈判。
这位官员表示，一些战略项目可能需要“数百亿欧元”。欧盟委员会的资金，甚至欧盟委员会加上成员国的资金，都是不够的。目标是结合欧盟、国家、行业和私募股权的融资。
这使得欧盟芯片法案2.0在架构上具有财务雄心，但在预算承诺上尚未实现。
作者：PatBrans是EETimes和EETimesEurope的特约撰稿人。在22年的高科技职业生涯后，Brans开始了自由科学和技术记者的新使命。他从法国格勒诺布尔的家中维持着广泛的网络，涵盖从高技能科学家、技术专家到全球C级高管。在15年的专业写作生涯中，Brans采访了1000多人，撰写了1000多篇文章。Brans还曾在格勒诺布尔管理学院教授研究生和本科课程，并著有两本书：《把握时刻：五十位CEO教你时间管理的秘密》和《动员你的企业：通过无线技术实现竞争优势》。
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