韩国《每日经济新闻》近日刊发对韩美半导体董事长郭东信的采访报道。郭东信预判，自明年开始，AI相关半导体设备市场将迎来供不应求的局面，市场需求规模将持续超越供给能力。为承接持续扩张的订单需求，韩美半导体正在推进第八座生产工厂的筹建方案。
规划中的第八工厂选址位于韩国仁川，毗邻当前在建的第七工厂。按照规划，该厂区建成后，将成为韩美半导体体量最大的生产基地。韩美半导体提到，全球各大芯片厂商持续加码先进封装产能投资，带动热压键合机（TC Bonder）与混合键合机需求快速上行，扩产计划旨在保障核心封装设备稳定交付。
公开资料显示，韩美半导体是全球HBM热压键合设备主力供应商，相关设备广泛应用于高带宽存储堆叠封装工艺。随着AI算力需求持续攀升，HBM产能持续扩张，叠加先进封装技术迭代，热压键合设备维持旺盛需求；面向未来Chiplet、下一代存储产品的混合键合设备，也逐步进入客户验证周期。
在全球化布局层面，韩美半导体披露海外市场拓展计划，企业计划于2026年底在美国加州圣何塞设立韩美美国子公司。新主体将承担本地化技术服务、客户对接工作，贴近北美芯片设计与制造厂商，完善全球技术支持网络，及时响应海外客户设备调试、工艺协同等配套需求。
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