6月9-10日，以“BORNforAI”为主题的448G高速互连技术大会，在苏州湾恒力大酒店拉开帷幕。与会专家和嘉宾深度剖析448G链路难点、高速协议及国产化生态，直击AI算力带宽瓶颈，助力高速互连技术加速商用。
后Rubin时代：光铜融合主导AI算力互联，光引擎市场迎爆发
山西证券首席分析师张天在《后Rubin时代光铜融合与高速互联演进》中指出，国内AI算力处于爆发早期，分布式超节点受技术、场景与供应链约束，未来几年“一层铜一层光”两层架构将成主流，这与OFC2026“光铜长期共存”的核心共识高度契合。
国产高速线缆与连接器产业链成熟且扩产提速。112G高速铜缆凭借低延迟、高性价比优势，在国内AI集群柜内互联中占据核心地位；二层网络将从有收敛向无收敛演进，大规模光互联成底座，可插拔光模块向NPO演进已成必然。
市场预测显示，未来三年Scale-Up光引擎应用将爆发式增长，2027-2029年市场规模预计分别达181亿、362亿、1294亿美元。尽管CPO/NPO渗透率持续提升，当前铜CPC/NPC需求依旧强劲。需要关注的是，行业风险同步凸显。英伟达Rubin系列量产及网络方案变更或延迟配套拉货、倒逼提前转向CPO；海外厂商自产线缆挤压国内供应商份额；国内中低端铜缆产能过剩或压制行业利润；国产超节点放量不及预期或网络减配，也将抑制铜连接器需求。
智能体时代高速互联变局：Scale-Up跨柜扩展成必然，国产生态加速共建
百度基础设施AI资深架构师武正辉在《智能体时代的高速互连探索与展望》演讲中指出，大模型推理场景下，MOE模型专家数量增加、模型切分需求提升，TP/EP/DP并行模式对时延高度敏感，超节点架构成必然选择，通过纵向Scale-Up跨柜扩展可支撑32卡至512卡集群。
当前英伟达NVLink独霸格局已被打破，多元Scale-Up协议涌现，主流方案均基于以太网演进。国内已形成字节EthLink、腾讯ETH-X、阿里UAlink/ETH+等自主协议，通过封装报文优化逐步凝聚开放互联共识。目前开放阵营技术尚未统一，国内正推动标准统一，自主SERDESIP也同步适配国产Scale-Up协议。百度智能云提出高速互连生态共建五大方向：布局112Gbps/224Gbps高速连接器并实现界面互备；推进Retimer标准化与全维度性能监控；研发支持热插拔与信号自恢复的高性能SerDesIP；推动器件、模组、接口及防污防尘全链路标准化；构建Scale-Up网络智能诊断体系，实现关键器件与链路健康状态全维度监控。
448G链路设计挑战：SerDes速率升级为最优解，行业标准加速落地
中兴高速技术总监易毕在《448链路设计中的关键挑战》演讲中强调，芯片设计领域计算、HBM与IO存在面积博弈，IO面积占比难以持续扩张。传统增加IOLane数量提升带宽的方案，虽能翻倍带宽，但会挤占Die面积、减少计算核心、降低算力，还需重构Die布局、增加引脚，提升封装难度与翘曲风险。
提升SerDes速率是破解矛盾的最优路径：将SerDes从112G逐步升级至224G、448G，保持IO子链路数量不变，无需改动Die布局与封装基板，完整保留计算面积、稳定算力，以最小面积代价实现最大带宽收益。NVLink正沿此路径迭代：NVLink4.0（112GPAM4）总带宽900GB/s，NVLink5.0（224GPAM4）升至1.8TB/s，NVLink6.0预计达3.6TB/s，下一代将向448G演进。
448G高速互联链路涵盖BGA、PCB、NPC/CPC、Cable、连接器五大关键节点：BGA封装0.6mm、0.8mm节距可适配带宽，重点优化信号串扰与焊球长期可靠性；PCB需采用低介电常数、低损耗新材料，管控信号偏斜、制程与成本；NPC/CPC带宽达标，需提升工艺一致性；高速线缆与连接器理论性能充足，仍需优化损耗、抗干扰及工况稳定性。OIF已立项CEI-448G-LR背板通用电气接口标准，2026年初启动，预计2028年初完成审批，为448GSerDes商用奠定规范基础。
AI超节点Scale-Up纵向扩展已成刚需，“光铜融合”架构将长期主导；提升高速SerDes速率是破解芯片面积博弈、提升带宽的最优方案；国产Scale-Up协议生态加速成熟，448G标准化与产业化持续推进；行业在迎来千亿级市场机遇的同时，也面临供应链、产能及技术迭代等多重风险。
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