英特尔位于美国俄亥俄州的晶圆厂项目近期取得工程节点，首座厂房已完成上梁。不过，该项目的投产时间已从此前规划的2025年推迟至2030年，较最初计划晚至少五年。第二座厂房则预计于2031年完工。
英特尔于2022年宣布在俄亥俄州打造“地表最大”晶圆厂，旨在响应美国《芯片法案》推动半导体制造回流的政策，并借此扩充先进制程产能、重振晶圆代工业务。但由于代工业务发展不及预期，建厂进度一再延后。
公司层面，现任CEO陈立武上任后调整了前任CEO基辛格的激进扩厂策略，转而依据客户实际需求审慎安排资本支出，以控制产能闲置带来的财务风险。市场曾传出英特尔正与SK海力士洽谈，可能将俄亥俄州厂区的部分空间出租用于生产存储芯片，但双方均未证实相关协议。
从行业格局看，随着AI芯片需求走强及台积电先进制程产能持续紧张，业界认为，英特尔有机会成为大型芯片厂商分散代工风险的“第二来源”。不过，其代工业务能否真正复苏，仍取决于能否争取到英伟达、AMD及苹果等重量级客户的订单。
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