10月22日，长电科技发布2026年第三季度报告，同期披露向特定对象发行A股股票事项已获得国务院国资委原则同意。受益于AI算力、国产半导体替代带来的市场需求，公司营收与净利润同比实现增长；总额不超过65亿元的定增资金将投向多类先进封装产能升级项目，该定增方案仍需依次经过股东大会审议、上交所审核、证监会注册环节方可落地。
三季度财报数据显示，长电科技第三季度营业收入114.25亿元，同比增长13.53%；归属于上市公司股东的净利润7.73亿元，同比增长59.99%。前三季度公司实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；归属于上市公司股东的净利润16.17亿元，同比增长69.58%，扣非归母净利润15.61亿元，同比增长99.17%。算力芯片封装、HBM配套封测、车载芯片封测业务是拉动业绩增长的主要板块，高附加值先进封装产品占比提升带动公司毛利率上行。
长电科技为国内头部集成电路封测企业，业务覆盖晶圆测试、芯片封装、成品测试、可靠性验证等一站式成品制造服务，技术覆盖FC-BGA、晶圆级封装、2.5D、3D异构集成等路线，XDFOI多维异构集成工艺平台已经量产，面向HPC、HBM、车载芯片提供封测服务。
本次65亿元定增预案最早于9月3日经公司董事会审议。按照募资规划，资金投向包含高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装工艺升级、高密度存储芯片系统级封测能力升级项目，剩余资金用于补充流动资金、偿还银行贷款。控股股东磐石润企拟认购本次募资总额的22.53%。国务院国资委本次批复仅为原则认可，不替代交易所与证监会的注册审核流程。
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