台积电7月16日宣布将2026年资本支出预算上调至600至640亿美元，并追加1000亿美元在美投资，使亚利桑那州项目总投资达2650亿美元，成为美国史上最大单笔外商投资。公司计划新建多座2纳米及以下...
英特尔近日发布代号为Starfire的太空级系统单芯片，该芯片基于18A工艺制造，是Panther Lake 4Xe3规格的太空级衍生版本......
苹果与博通达成超300亿美元多年协议，博通将为苹果制造定制芯片和无线组件。分析师指出，这笔交易既助力苹果AI数据中心扩张，也强化美国本土供应链建设，科罗拉多工厂将获15亿美元投资，博通年营收预计增加约...
近期英特尔却悄悄亮出了一张“底牌”——一份名为XBM的专利架构，不改良、不模仿，而是从晶体管布局的“地基”开始，另起炉灶......
英特尔已上调部分消费级和服务器级CPU的推荐零售价，主要涉及Core Ultra 200S Plus消费级处理器，以及部分至强6和至强8000系列服务器处理器......
6月16日，2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开，英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态......
联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案......