为满足AI客户快速增长的需求，台积电于7月16日再次上调2026年资本支出预算至600至640亿美元区间，并宣布在美国追加1000亿美元投资。追加投资使亚利桑那州项目总投资达到1650亿美元基础之上的新增1000亿美元，这是美国历史上最大的单笔外国直接投资。公司表示将利用额外资金建设多达四座芯片设施，但未给出具体时间表。
台积电董事长兼CEO魏哲家在2026年第二季度财报电话会议上表示：“这笔资金将用于建设多座2纳米及以下技术的半导体逻辑晶圆厂，以及先进封装厂。我们相信这项投资将有助于进一步促进美国半导体生态系统的发展，加强供应链，并在美国创造越来越多的高科技、高薪就业岗位。”
公司目前仍无法确定何时能赶上需求。魏哲家表示“缺口很大”。德意志银行科技硬件主管RobertSanders提出3纳米及更精细密度芯片的需求超出台积电供应约50%的推测，魏哲家拒绝就此进一步评论。
产能不足引发竞争格局讨论
台积电无法满足需求引发了对三星和英特尔等竞争对手是否会填补缺口的疑问。摩根大通董事总经理GokulHariharan在电话会议上表示：“长期供不应求对台积电不利。”台积电未回答Hariharan关于需要多长时间才能赶上需求的问题。
魏哲家表示：“从现在一直到2029至2030年，需求都将非常强劲。”他没有排除期间出现波动的可能性。“中间是否有低谷，我不太确定。”魏哲家表示，他通过监控客户的客户（正在建设AI数据中心的公司）来帮助管理自身的产能扩张。
竞争对手短期内难以缩小差距
在台积电艰难缩小供需差距的同时，有人认为台积电可能进一步扩大与竞争对手的差距。6月，全球评级机构标准普尔上调了对该公司的评估。
标普在报告中表示，台积电在技术和规模方面壁垒不断提高的支持下，维持和加强市场领导地位的潜力正在增长。标普称，台积电占前十大代工厂总营收约72%，2025年销售额约为最接近同行的8.7倍。
标普报告指出：“我们不认为台积电在技术能力方面最接近的竞争对手——包括三星电子和英特尔——能在短期内缩小与台积电的差距，这是因为它们为代工服务建立的制造生态系统较弱。此外，缺乏客户和生产规模也使竞争对手难以跟上。三星和英特尔还需要时间来实质性扩大产能。”
不过标普认为，台积电客户，尤其是5纳米及以下节点的客户，会积极寻找第二供应商。标普称，影响台积电客户的另一个因素是美政府对英特尔的支持以及对主要芯片设计商从英特尔采购的鼓励。
即便如此，标普表示：“英特尔即使有充足的资本支持，也需要大量投入和数年时间才能为其先进制程技术建立具有商业可行性的规模。因此，鉴于台积电对技术发展的坚定投入，我们预计台积电在未来两到三年内将继续在5纳米及更先进制程的代工服务中保持极高的市场份额。”
在财报电话会议上，多位分析师询问英特尔新的EMIB-T先进封装产能是否有助于英特尔在晶圆代工业务中赢得客户。台积电对英特尔的EMIB-T表示欢迎，称这为客户提供了另一种封装技术选择，有助于整体代工业务的扩展。
AI客户集中度风险引关注
AreteResearch联合创始人JimFontanelli质疑对少数大型AI客户的过度集中是否给台积电带来风险。Fontanelli表示：“随着AI继续超越其他终端市场，你对客户的集中度正变得比历史上任何时候都要大得多。”
魏哲家回应称，AI这个“新行业”中正在涌现许多新玩家。公司曾经的支柱业务智能手机在二季度占总营收比重降至22%。魏哲家指出，去年由AI引发的存储芯片短缺侵蚀了智能手机的销售。
台积电的高性能计算客户包括Nvidia和AMD等AI芯片设计公司。台积电高性能计算业务增长超过20%，占整体销售额的三分之二。
全球扩张与未来节点规划
在台积电加大美国投资的同时，公司将在台湾建设13座先进晶圆厂和先进封装设施，台湾拥有三座所谓“巨型晶圆厂”，集中了公司大部分产能。亚利桑那将成为台积电在美国的首座巨型晶圆厂。
台积电将建设三座3纳米工厂，分别位于台湾、美国和日本。为最大化现有产能利用率，公司正将5纳米产线转换为3纳米生产。
展望未来，台积电表示后续节点按计划将在数年内投产。公司预计新的A14节点将于2027年进入生产。台积电补充道，A12将采用公司首个超级供电轨架构，预计2029年进入生产。英特尔在2025年推出Intel18A制程节点时已引入其竞争性背面供电技术PowerVia。
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