6月1日，美迪凯发布投资者关系活动记录表，披露半导体玻璃基板、供应链拓展及业务验证等最新经营进展。
玻璃基板业务方面，美迪凯与日本玻璃厂商达成合作，开展玻璃基板代加工业务。公司玻璃基板生产线已于2025年通过某头部晶圆厂验厂认证。产品端，12寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已实现批量出货；310×310mm、515×510mm等尺寸玻璃基板处于小批量出货阶段。公告同时明确，2025年半导体用玻璃基板相关产品销售收入，占公司总营收比重约2.00%，占比偏低，尚未对公司整体业绩构成重大影响。
杭州美迪凯光电科技股份有限公司成立于2010年8月，2021年3月登陆上交所科创板。公司专注半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、精密光学、微纳光学等领域研发、制造与销售，产品应用于智能手机、智能穿戴、智能汽车、AIoT等场景。
供应链布局层面，美迪凯通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司、INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD两家公司100%股权，成功切入三星供应链体系。
现有量产与验证业务同步推进：手机摄像模组用软膜滤光片保持持续量产状态；功率芯片晶圆级封测业务已进入产品验证阶段。
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