自2025年下半年以来，受益于词元时代对带宽的需求，AI算力的指数级爆发式增长，拉动全球高速光模块需求持续井喷，推动光通信行业产业迈入了“超级扩产周期”。根据和弦产业研究中心预测，2026年全球800G光模块需求量将达到4200万只，同比实现翻倍增长；1.6T光模块需求更是迎来爆发式增长，需求量达1500万只，同比增幅接近10倍。
下游头部光模块厂商持续密集扩产、海外建厂，带动上游封装设备行业迎来黄金发展窗口期。作为光模块核心封装设备领域的头部供应商，苏州博众半导体（博众精工旗下）依托共晶贴片机、固晶贴片机、光学耦合设备、光模块整线自动化的全栈布局，成为本轮行业扩产潮的核心受益企业。近日，博众半导体销售总监李乐谱深度解读行业发展趋势、企业核心技术优势、全球交付布局及未来技术战略规划。
光纤在线编辑Ria与博众半导体销售总监李乐谱行业拐点：2025年底开启超级扩产周期
随着TOKEN经济持续赋能AI产业，AI应用商业化落地速度加快，北美云厂商资本开支同比增速突破50%，直接带动800G、1.6T高速光模块供需格局持续紧张。为规避国际贸易风险、贴近北美核心客户市场，国内头部光模块厂商纷纷加速在东南亚、墨西哥等地区布局新建产能，海外建厂热潮全面兴起。产能扩张与海外布局双重需求叠加，让行业对高精度、高稳定性、自动化封装设备的需求空前高涨。
在行业极速扩张的背景下，交付速度与产品良率稳定性已然成为各大光模块厂商最核心的竞争诉求。目前行业头部客户产能排期已顺延至2028年，全行业扩产节奏迫在眉睫。
“现在客户最关心的是交付速度与产品良率稳定性，很多头部客户产能排到2028年，扩产节奏刻不容缓。我们的设备订单已经排到2027年，生产车间与供应链全线满负荷运转，团队全员聚焦零部件保供、产能优化等核心工作，全力保障客户订单交付。”李乐谱坦言。
依托精准的行业布局与过硬的产品实力，博众半导体近年来在高速光模块封装设备市场实现快速发展，相关产品已陆续导入头部客户量产体系。随着800G、1.6T等高速光模块需求持续增长，企业光通信业务规模进一步扩大，市场影响力持续提升。
柔性制造方案、光模块自动产线，打通光模块制造全流程
深耕精密制造领域多年，博众半导体依托博众精工20余年精密制造与3C自动化技术沉淀，搭建起覆盖COC共晶、COB固晶、光学耦合、光模块整线自动化产线的全栈制造能力，旗下星威系列产品凭借优异性能，成为行业光模块封装设备标杆。
在核心设备层面，博众半导体的明星机型EH9722共晶贴片机具备±1.5μm超高重复精度，同时兼容共晶、蘸胶、Flip-Chip、UV固化等多种生产工艺，全面适配COC、COB、COS、BOX、Gold-Box等全场景封装需求。通过柔性化生产模式，可帮助客户降低30%的固定资产投入，大幅优化量产成本。目前，EH9722共晶贴片机已斩获全球头部光模块厂商400G/800G批量订单，同时可适配1.6T光芯片贴装生产需求，精准匹配高端市场迭代需求。
为进一步完善产品矩阵，2026年3月，博众精工完成对中南鸿思60%股权的收购，成功吸纳优质光学耦合设备研发制造能力。此次收购落地后，博众半导体成为国内为数不多可同时提供共晶、固晶、耦合、自动化整线组装的核心设备企业，构建起从芯片贴装、光学耦合到整线自动化的一站式完整解决方案，有效解决了行业单一设备供应商适配性差、多设备对接调试成本高、产线搭建周期长的痛点，为客户规模化、快速化扩产提供强力支撑。
全球服务布局，筑牢高效交付护城河
在李乐谱看来，本轮光模块超级扩产周期是AI产业发展催生的长期确定性趋势，而非短期行业红利。基于对行业的长期判断，博众半导体从团队、产能、海外服务多维度发力，全方位保障全球客户交付需求。
团队建设上，博众半导体持续扩充光通信团队，人员规模已实现翻倍增长，研发、生产、售后、销售团队协同发力，支撑全球业务高速增长；在产能保障上，通过优化生产流程、升级生产设备、细化品控体系，有效缩短客户扩产周期，提升批量订单交付效率。
针对海外建厂的趋势，博众半导体在东南亚设立销售与售后服务中心，搭建本地化服务体系，并已顺利完成美国、泰国、等多地海外客户的设备交付工作，精准适配客户海外产能布局需求。
“经过两年多的市场历练和量产验证，我们的设备在精度、稳定性、工艺兼容性上已达到行业领先水平，同时，我们兼具价格优势、短交付周期、快速售后响应三大核心优势。现在头部客户对我们的设备认可度持续提升，导入节奏明显加快，今年我们的光通信业务发展势头非常好。”李乐谱介绍到。
锚定1.6T与CPO先进封装技术
面对高速迭代的光通信市场，博众半导体始终以技术创新为核心，紧跟行业技术发展趋势，持续深耕高端封装设备领域。针对2026年快速爆发的1.6T光模块市场，博众半导体正持续开展设备技术优化升级，围绕1.6T光模块更高精度、更高集成度、更高稳定性的生产需求，迭代设备算法、优化光路设计、升级整线自动化系统，全面适配1.6T光芯片贴装、耦合及规模化量产需求，助力客户抢占高端高速光模块市场红利。
着眼行业长远未来，CPO共封装光学技术是下一代超高速光互联的核心发展方向，也是光通信产业技术迭代的终极赛道之一。博众半导体已提前布局CPO封装设备领域，组建专项研发团队，聚焦高密度芯片共晶贴装、多通道光学耦合、高度集成化封装等核心关键技术攻关，全力突破行业技术瓶颈，抢占下一代光通信技术制高点。
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