用六年时间走出了一条从单机设备供应商到光通信封装自动化系统解决方案服务商的升级之路。...
从芯片高精度贴装到FA、Lens及COB自动耦合，从关键单机设备到光模块智能制造整体解决方案，博众精工旗下中南鸿思与博众半导体将在CIOE 2026现场分别展示各自在光通信智能制造领域的产品与技术布局...
博众半导体近年来在高速光模块封装设备市场实现快速发展，相关产品已陆续导入头部客户量产体系。...
