2026年9月9日-11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE2026）将在深圳国际会展中心举行。届时，博众精工旗下中南鸿思将携CPO/NPO耦合机、全自动上下料双FA自动耦合机、全自动上下料双Lens自动耦合机、全自动上下料多通道多模COB自动耦合机等多款设备亮相展会。
中南鸿思：CPO/NPO耦合机首次公开亮相其中，CPO/NPO耦合机是中南鸿思本次参展的重磅新品，也是该设备在行业展会中的首次公开亮相。该设备专为CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）光模块的FA（光纤阵列）自动耦合、点胶固化工艺打造，直击AI算力集群对高速光互联的严苛制程需求。随着800G/1.6T光模块加速向CPO架构演进，高精度、高良率的自动耦合设备已成为产业链关键一环。中南鸿思此次推出的CPO/NPO耦合机，正是在这一技术拐点上的精准卡位。
CPO/NPO耦合机
设备功能
主要用于CPO、NPO光模块的FA自动耦合、点胶固化。
核心亮点
•专为CPO/NPO设计：自动化实现CPO、NPO光模块FA耦合、点胶及UV固化。
•支持底部点胶：可绕开过渡块工艺对耦合的干扰。
•多机器视觉：采用仰视、俯视相机，自动识别FA位置并补偿偏差。
•精密力控：夹爪集成压力传感器，精密控制耦合间距，避免FA损坏，提升一致性。
•高兼容性：支持多种CPO光引擎耦合，支持风冷、水冷散热选配，并支持数据上传NMES。
关键参数
除了CPO/NPO耦合机之外，本届展会中南鸿思还将展示全自动上下料双FA自动耦合机、全自动上下料双Lens自动耦合机、全自动上下料多通道多模COB自动耦合机等设备，进一步呈现其在光通信自动耦合领域的产品布局。
湖南中南鸿思自动化有限公司由博众精工科技股份有限公司（股票代码：688097）控股，成立于2015年，是国家级专精特新“小巨人”企业。创业团队成员来自中南大学高性能复杂制造重点实验室博士团队，长期专注于半导体光学自动耦合领域，提供从方案到系统的全链路赋能。
中南鸿思展位信息
展位号：10号馆10D58
参展时间：2026年9月9日-11日
参展地点：深圳国际会展中心（宝安）
博众半导体：聚焦高精度贴装与光模块智能制造除中南鸿思之外，博众精工旗下博众半导体也将同期亮相CIOE2026。
作为半导体及光通信智能制造装备供应商，博众半导体持续围绕光通信核心制造环节进行布局。本届展会，博众半导体将重点展示高精度贴装设备以及光模块智能制造整体解决方案，覆盖芯片级精密制造、光电连接制造和光模块智能制造等应用方向。
星威EF8622共晶贴片机
设备贴片精度可达±1.5μm@3σ，支持COC、COS、GoldBox等多类封装工艺，共晶效率最高可达180UPH，满足光电芯片高精度、高效率制造需求。
星威EG9722固晶贴片机
设备贴片精度可达±3μm@3σ，最高效率可达600UPH，实现高效率、高柔性的自动化生产。
除核心设备外，博众半导体还将围绕光模块制造场景，展示其在芯片级精密制造、光电连接制造及光模块智能制造等方向的整体解决方案，为客户提供从关键设备到自动化制造方案的更多选择。
博众半导体展位信息
展位号：10号馆10C71
参展时间：2026年9月9日-11日
参展地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
9月深圳，共话高速光互联智能制造从芯片高精度贴装到FA、Lens及COB自动耦合，从关键单机设备到光模块智能制造整体解决方案，博众精工旗下中南鸿思与博众半导体将在CIOE2026现场分别展示各自在光通信智能制造领域的产品与技术布局。
其中，中南鸿思将以CPO/NPO耦合机首次公开亮相为重点，集中展示自动光学耦合领域的新产品与技术能力；博众半导体则将围绕高精度贴装及光模块智能制造，为高速光互联制造带来更多自动化装备及解决方案。
2026年9月9日-11日，深圳国际会展中心，期待与您现场相见！
中南鸿思：10号馆10D58
博众半导体：10号馆10C71
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