随着AI算力需求爆发与物理AI技术的加速演进，光芯片已成为算力网络与智能感知的核心枢纽。老鹰半导体将在2026年第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）上携面向AI光互连、物理AI两大应用场景的GaAs&InP双材料体系全系产品重磅亮相。
01.从GaAs转往GaAs+InP双材料体系，为AI基础建设带来更多“光”2024年，老鹰半导体率先量产单波100GVCSEL芯片，一举打破海外公司长达三年的市场垄断；2022-2025年领衔承担“信息光子”国家重点研发项目，2025年公司单波200GVCSEL芯片研发进入快车道，正式与国际大厂并跑，并保持50G/100G高速VCSEL产品批量供应全球头部光模块厂商；
2026年，老鹰半导体持续巩固GaAs材料体系VCSEL赛道的行业领先地位，更已正式补齐PD产品线，形成短距光互连的完整接收-发射闭环；同时，基于InP材料体系的全新布局已全面落地，推出CW激光器和PD接收芯片，覆盖数据中心主流光互连需求。目前，InP系列产品已快速送样并通过多家头部客户验证。
02.InP系列产品首次亮相，两大应用场景新品齐发依托IDM模式高端光芯片全制程智能工厂，老鹰半导体已实现从芯片设计到量产出货全链路自主可控，拥有高效的产品迭代能力。本届光博会将围绕AI光互连、物理AI两大应用场景推出新品：
1)AI光互连InP系列
基于InP材料体系新品，老鹰半导体将填补产品矩阵在更长波长、更高带宽领域的空白，与GaAs体系形成完整互补，覆盖从短距到中长距的全场景光互连需求。
•300GPD芯片
•200GPD芯片
•100mWCWDFB
•70mWCWDFB
2）AI光互连GaAs系列
为适配下一代AI智算中心需求，老鹰半导体推出适配800G/1.6T光模块的200GVCSEL芯片，同时将展示NPOVCSEL光源方案和全新100GVCSEL产品，全方位展示VCSEL在数据中心短距互连中的既有优势。
•200GVCSEL芯片
•NPOVCSEL光源方案
•100GVCSEL芯片（GSG方案）
3）物理AIGaAs系列
老鹰半导体将展出高功率密度的车规级VCSEL芯片，含标品、二维可寻址、偏振等产品可选。二维可寻址VCSEL作为纯固态激光雷达的理想光源，可实现分区点亮效果，极大提升整机可靠性。同时，公司积极布局具身智能、消费类智能机器人等领域，为物理AI的崛起和发展注入新鲜活力。
•2DMA标品
•2DMA高性价比方案
•线扫标品
•多结高效率
•偏振态VCSEL
03.IDM模式工厂稳定出货，InP产线即将拉通老鹰半导体采用IDM模式，拥有领先的仿真设计平台、高速光电子测量实验室和车规级可靠性实验室，拥有15000平米的100-1000级半导体超净车间以及6英寸砷化镓外延芯片到封测全工艺流程的一流生产线。随着InP产线的建成投产，公司将实现GaAs&InP双材料体系的全自主IDM制造，进一步夯实从芯片设计到封测的全链路能力。
2026年9月9日—11日
深圳国际会展中心（宝安）
13号馆13A26展位
届时，您将有机会：
■零距离体验GaAs&InP双材料体系全系新品
■见证老鹰InP系列产品首次公开亮相
■深度了解1.6T配套200GVCSEL芯片、NPOVCSEL光源方案等前沿技术
■与研发团队面对面交流AI光互连与物理AI解决方案
老鹰半导体邀请您相约深圳，共鉴“芯”力量！
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