10月15日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第58次审议会议召开，上海季丰电子股份有限公司创业板首发申请获得上市委审议通过，上市委认定公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
本次IPO拟募集资金9.24亿元，资金计划投向浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目等方向。公司IPO申请于2026年6月10日获深交所受理，6月25日进入问询环节。
季丰电子成立于2008年7月，是半导体领域检测服务与检测硬件产品一站式解决方案提供商，面向芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链客户需求，业务包含第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品、量产测试与工程样品封装服务。公司在上海、北京、杭州、深圳、成都多地布局服务网点，累计服务超3000家产业链客户，客户覆盖芯片设计、晶圆制造、封测企业。招股文件显示，公司可提供覆盖3nm先进制程、2.5D及3D先进封装芯片的检测服务，检测品类包含AI芯片、存储芯片、功率芯片等。
招股书披露了公司近年营收与利润数据，2023年实现营业收入4.43亿元，归母净利润2338.67万元；2024年营业收入5.83亿元，归母净利润5437.55万元；2025年营业收入6.69亿元，归母净利润9125.55万元。
本次募集资金投向中，车规级高可靠量产测试项目将强化汽车电子芯片检测能力，适配车载芯片严苛可靠性测试需求。公司为国家级专精特新“小巨人”企业，拥有CMA、CNAS、IATF16949等多项行业认证，自研老化测试设备等硬件产品可对外销售，同时承接芯片失效分析、可靠性验证等第三方检测业务。本次上市委审议通过后，公司IPO还需完成后续注册环节，注册通过后方可启动发行上市工作。
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