随着光互连进一步迈向高密度、高带宽，散热成为时下最紧迫的问题。作为光模块里给激光器"精准降温"的关键器件，MicroTEC（微型热电制冷器）一直是最直观的一种散热方式。近日，光纤在线编辑采访了铋盛半导体的研发总监陆总，就产能扩张、CPO中的应用、产品路线与行业景气度进行了深入交流。
铋盛半导体的研发总监陆总（左边）与光纤在线编辑（右边）
月产能再提升：从100万颗到400万颗的快速扩产
2026年4月，铋盛半导体正式迁入自有厂房，并新增了3条TEC量产线，MicroTEC实际产能达到了100万颗/月。
陆总透露，进入Q3，二期扩产计划已经正式启动。二期万级无尘室预计于10月后陆续交付，目标在2026年12月完成。二期达产后，公司总产能将达到200万颗/月。而在今年完成8条产线布局后，公司整体产值将拉升至“超亿元”的规模。
更大的增量在2027年。陆总表示，自有厂房预留了一整层的万级无尘室，用于TEC的组装及测试。按照这个部署，总产能将突破400万颗/月，计划于2027年7月完成。这一节奏与公司此前规划：“2027—2028年再扩至20条产线”的扩产计划相衔接。
值得注意的是，铋盛半导体从创立之初便定位于MicroTEC核心供应商。铋盛半导体2021年12月注册成立于深圳，2022年10月西安工厂投产，2023年底完成了500万颗的年产能扩充；2024年下半年开始规模出货，而2024~2026年三年间保持着“300%”的持续增长。陆总笑称，"我们是成立于疫情、起量于AI浪潮的年轻团队"。
CPOELS：10+家客户验证、20+款方案，2027下半年或放量
CPO外置光源（ELS）用TEC，是铋盛半导体近两年重点拓展的方向。陆总回顾：2025年公司已向3家企业送样并通过验证——其中国内2家、海外1家，客户终端验收均已通过。“到2026年上半年，包括中国大陆境内外，我们又新增了七八家客户，前后10+家客户在做产品验证，针对ELS产品定制的TEC方案已经超过20款。"
但陆总对量产节奏的判断相当冷静。他表示，目前大部分客户仍处于性能验证与可靠性验证阶段，铋盛在这一品类的出货量还比较小；预计2026年下半年会逐步开始小批量，真正有可观的量产，预计要到2027年下半年。
作为ELS光源内负责激光器波长稳定的核心温控器件，MicroTEC的需求曲线正随CPO交换机出货而陡峭化。
从用量上看，光模块速率升级本身就在拉动TEC单片用量。产业链调研显示，部分800G光模块约需配置2片MicroTEC，1.6T则需2至4片；而CPO架构将外置光源模块独立出来，对TEC的尺寸、控温精度与长寿命提出了更苛刻的要求。
铋盛的护城河：自研关键设备+母板工艺，缩短生产周期
在陆总看来，铋盛的核心竞争力首先来自于制造端的自研能力。"我们团队最大的特点是做精密制造。TEC装配用的设备非常独特，全行业都找不到，包括测试设备也是自己研发生产的，全产线八成以上设备是自主研制。"
与此同时铋盛半导体独家开发了"母板结构化设计"方案，一次加工流程可同时完成多达百个MicroTEC；并自主开发了带AOI检测功能的微米级晶粒贴片机器人（高精度TEMAR系统），将传统串行流程优化为并行协同，生产周期缩短近50%，关键工序良率追溯效率提升60%。产品尺寸覆盖1mm×1mm至20mm×20mm，晶粒可小至0.15×0.15mm。
"我们在供应链物料上有性价比优势，在良率控制和过程成本上也比较可控。"陆总表示，这让公司在行业资本涌入、潜在价格战面前抗压性更强。
产品矩阵：从TO到BOX再到CPO全覆盖，工业TEC与智能穿戴TEG发电片成未来新分支
"从10G到40G、100G，再到BOX、COB封装和未来的CPO，基本都能定制"。陆总介绍公司在光通领域的应用布局。
经过5年的发展，铋盛的微型TEC已形成四类应用：用于传统同轴封装，如气体传感、10GPON等；用于Box封装，如10G/100G40km/80km长距离光模块；用于COB封装，面向400G/800G/1.6T等以及用于泵源与蝶形封装。2025年公司在气体传感、激光通信、高功率泵源、工业设备等方向已全面铺开。
在工业与医疗设备领域，铋盛还保留了一条专门的大尺寸TEC产线。陆总介绍，这类产品面向华为、海信等终端客户，用于芯片测试、芯片老化、光耦合等整机平台控温，要求长时间进行不同温度的切换和稳定控制。
面向未来三年，陆总透露了新产品线布局：两级、三级、多级微型TEC，温差可达100℃以上，已送样验证通过；多级大尺寸工业级TEC、集成驱动与控制组件的TEC模组，以及与高校合作开发的智能穿戴用TEG温差发电片,已与多家企业建立合作。如人工耳蜗、手表里用的就是TEG，贴着温差就能发电点亮LED。
"光里"的景气周期依然乐观：至少5年
当被问及这轮光通信景气还能持续多久，陆总给出了相对乐观的判断："从技术上讲，5年应该没有问题。"他解释道，很多新技术目前还处在初期，一项新技术从被认可到批量商用，本身就要两三年；CPO当前仍在样品和小批量阶段，真正上量后又有两三年，"所以5年之内应该没问题"。至于更长期，则与资本周期相关，"资本大量涌入后确实可能引发价格战"，但他强调，自研设备带来的成本与良率优势，是铋盛穿越行业周期的护城河。
在国产替代的大背景下，这一赛道正迎来特殊的战略窗口。从2021年成立、三年技术沉淀，到2024年下半年规模出货，再到2026年迈向200万颗/月、2027年剑指400万颗/月，铋盛半导体走的是一条"厚积薄发"的创新之路。随着CPO外部光源从验证走向小批量、1.6T光模块订单排期至2027年，铋盛这家以自研装备和精密制造立身的厂商，能否在MicroTEC这颗微型器件上跑出更陡的国产曲线，值得行业持续关注。
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