OpenCPX多源协议（MSA）集团在ECOC2026之前正式发布《共封装及近封装连接器与光学模块规范1.0》。这份78页的规范为CPO/NPO行业第一次带来行业标准。台湾技术媒体SimpleTechTrend发表长文解读原文链接。
原文太长，编辑挑选了其中最重要的内容给大家看一下：
主要规格
规格定义了两种插座。**Type-1面向真正的共封装（CPO）**：高速RF插座焊在ASIC封装基板上、供电与管理用的MP插座焊在主板，跨两个平面协同；8排×25位共200针，32通道、6.4Tbps。**Type-2面向近封装（NPO）**：RF与MP合一，12排×25位共300针，36通道、7.2Tbps，全部焊在同一块板上，更简单、便宜、好装。
高频指标上，53.125GHz下插入损耗Type-1为-1.05dB、Type-2为-0.7dB，回波损耗-15dB，全线统一92.5Ω差分阻抗。机械方面，配合后公差x/y±30µm、z±125µm，捕捉范围仅0.3/0.35mm，需靠斜面与导柱自动对准；RF插入力≤60N，总插入力≤65N，z向受力上限300N，且无需外部保持机构。MP连接器用14支针供115.65W，刻意保留±0.6mm浮动量，把所有累积误差当弹簧吸收。模块滩头宽17mm、节距18mm，一颗100Tbps交换ASIC每边可插4颗模块。
关键点
规范中的机械公差是能否徒手组装的命门——0.3mm的捕捉范围要自动收敛十倍的初始误差；模块内部3dB的损耗预算里，一颗连接器就占去1.05dB。散热同样苛刻：模块必须在52°C温水冷板、85°C基板的恶劣环境下工作。此外，光纤可拆接口的良率、不支援ModSel带来的I²C切换成本，都是系统厂的隐形成本。
进展与意义
Promotor六家——Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、Terahop，连接器巨头站在最高层，STEP/DXF图纸已随规格释出，开模量产在即。同一颗插座通吃光模块与铜缆，系统厂可先用铜缆出货、再平滑换光。测试厂有Multilane、Viavi、Wilder，合规测试治具将随之而来。
SimpleTechTrend的结论：过去做CPO，系统厂须与光引擎厂共同开发，一套设计绑一个客户；如今插座外框16.50×14.70mm、接点Ø0.25mm等数字写进规格，谁都能照着开模。接下来要看的事情，一是开模时程，二是路线之争，Type-2和Type-1谁先量产。三是18支保留针怎么用。
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