CFCF2026（第十一届光连接大会）将于2026年6月25~27日在苏州龙之梦会议中心盛大启幕。本届大会由光纤在线、和弦产业研究中心联合主办，聚焦AI算力基建，精准锚定产业发展痛点与机遇，把握算力红利，助力行业高质量发展，大会预计汇聚200+参展商，吸引6000+专业观众莅临参会。
武汉来勒光电科技有限公司诚邀业界同仁莅临展位G28洽谈合作、共探行业发展。
武汉来勒光电科技有限公司成立于2015年，总部设在湖北武汉，是国家高新技术企业。公司重点发展高精度自动化设备，目前已拥有核心技术专利几十项，并有多项软件著作权，处于行业内领先水平。公司拥有4000㎡办公区域，有先进的生产设备、严格的检测流程、完善的供应链以及高精尖的研发团队，已通过ISO9001质量体系认证，能够迅速交付优质的解决方案。
公司核心产品主要涵盖微纳级运动控制系统、半导体芯片耦合封装测试系统等，支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V族、SiC、GaN等多种材料，可应用于工业自动化检测、激光技术、生物医疗、航空航天等各个行业领域。
核心产品
双透镜自动耦合封装系统
双透镜自动耦合封装系统可完成透镜耦合与光路整形。设备搭载高精度图像识别与定位模块，集成自动上料、点胶及UV固化全流程自动化功能，兼容硅光、薄膜铌酸锂、Ⅲ-V族等各类材料，广泛应用于400G、800G、1.6T光模块的耦合封装场景。
双FA自动耦合系统
双FA自动耦合系统为来勒光电自研设备，可兼容发射端（TX）与接收端（RX）生产需求。设备搭载高精度图像识别与定位系统，能自动调整PCB板与FA的平行度，同步完成TX端与FA端面耦合、RX端与FA垂直耦合，并实现自动点胶与固化作业。产品适配硅光、薄膜铌酸锂、Ⅲ-V族等多种材料封装，自动化水平高、生产产能优异，可有力支撑规模化高效生产。
COB自动耦合系统
COB自动耦合系统为来勒光电自主研发设备，操作简单、上料便捷，搭载高精度图像识别与定位功能。设备适用于多模850nm波长的有源COB产品，如400G/800G、SR4/SR8光模块。它可自动识别PCB板位置与角度、完成平行校准及耦合作业，耦合效率＜60秒，并集成自动点胶、紫外固化功能。整机自动化程度高，操作简易，产品加工一致性优异。
COC芯片耦合测试系统
COC测试系统由来勒光电自主研发，主要用于实现COC的耦合与测试，可集成光谱检测功能，同步输出LIV、光谱、发散角等多项数据，适用于DFB、EML、SOA器件的COC/COS量产测试。设备搭载高精度运动控制与图像识别系统，可自动识别pad点位并自动下探针；支持Tray盘自动上下料，可自动识别Carrier二维码，自动记录并追踪产品信息。设备采用双工位独立控温设计，温控稳定、测试效率出众，兼具操作简便、自动化程度高、测试结果一致性佳等优势。
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