2026年12月2日—4日，深圳市深光谷科技有限公司将携玻璃基3D光波导产品与整体解决方案，亮相在日本东京举办的COMNEXT2026—光通信展（FOE）。我们诚挚邀请广大客户、合作伙伴及行业同仁莅临西馆C2-54展位，面对面交流产品与技术，共探面向AI算力、数据中心以及NPO/CPO应用场景的光互连新可能。
精彩展品，抢先预览1.激光直写3D光波导解决方案
2.多芯光纤FIFO波导芯片及器件
3.3D波导多芯-MT组件
4.NPO/CPO高密度扇入扇出芯片及组件
5.CPO可插拔连接器
同时，我们也将展示
晶圆级3D光波导加工与芯片量产能力，与行业伙伴交流从芯片到组件的设计、集成与应用需求。
相约东京，面对面交流从多芯光纤连接、PIC接口适配，到NPO/CPO高密度扇入扇出芯片及连接器，深光谷期待与您分享产品与技术进展，探讨具体项目中的光互连需求。欢迎提前扫码联系深光谷销售团队，告知预计到访时间、关注产品及交流需求，便于安排现场接待与技术交流。
展会信息展会名称：COMNEXT2026—光通信展（FOE）｜OpticalCommunicationWorld(FOE)
展会时间：2026年12月2—4日（周三至周五）
展会地点：日本东京有明国际展览中心（TOKYOBIGSIGHT）
深光谷展位：西展示栋4楼，西3・西4展厅·西馆C2-54
提前注册，免费观展日本时间2026年11月24日前注册免费；截止后注册需支付5,500日元（含税）。可通过以下二维码或链接提前报名：
企业简介深圳市深光谷科技有限公司是一家面向下一代AI算力基础设施的高科技创新企业，专注于玻璃基3D光波导芯片及光互连核心组件的研发、设计与产业化应用。公司汇聚全球顶尖光通信、光子芯片及半导体领域专家团队，围绕“玻璃基光波导”核心技术体系，构建面向未来智能计算时代的新一代光互连技术平台。
公司聚焦AI算力基础设施中的高速光互连需求，核心产品涵盖玻璃基3D光波导芯片、光互连核心组件及先进光互连解决方案，面向Tbps级光模块、NPO/CPO先进封装、AI数据中心及高性能计算等前沿应用场景。通过在玻璃基光子集成、三维光路设计、高密度光互连等关键技术方向的持续创新，公司不断突破传统互连架构的性能边界，推动高速、高密度、低功耗光互连技术的规模化应用。
深光谷科技以“BridgingAIComputewithLight”为使命，以玻璃基3D光波导技术为核心底座，打造连接AI算力与光子世界的关键桥梁。公司致力于成为全球领先的下一代AI光互连基础设施核心技术创新者，以光释放算力潜能，以创新驱动智能计算未来。
纽瑞德气体是专业特种气体服务商，主营高纯稀有气体、电子特气、标准混合气、同位素气体，包含氦气、氖气、氙气、六氟化硫等，纯度可达 5N 以上。配备专业检测设备，支持定制配气，可提供充装、危化品配送与技术支持。产品服务半导体、电力、光纤、航天科研等行业，为高端制造提供可靠特种气体配套。致电：17764012828
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