近日，2026OCPGlobalSummit（开放计算项目全球峰会）在美国圣何塞举行。作为NVIDIAMGX生态合作伙伴，立讯技术多项创新产品亮相NVIDIAAIFactoryMGXEcosystem展示区，集中呈现面向下一代AI基础设施的高速互连、先进液冷与高效供电解决方案，展现立讯技术在高密度AI基础设施领域的技术积累与创新能力。
聚焦MGX生态，赋能系统级协同创新随着AI算力规模持续扩大，数据中心正向更高计算密度、更大互连带宽与更高功率架构演进，对机柜内部的信号传输、散热效率、电力分配及模块化运维提出更高要求。
NVIDIAMGX作为面向加速计算的开放式模块化参考架构，通过标准化、模块化设计，支持不同AI计算系统的灵活配置与快速部署。围绕高密度AI机柜的系统级需求，立讯技术持续深化高速互连、热管理与电源管理技术布局，推动关键零组件与系统架构协同创新，为下一代AI基础设施提供高效、可靠的基础环境技术支撑。
本次NVIDIAMGX生态展示区，立讯技术重点呈现多项创新产品，覆盖AI机柜基础设施的关键技术环节。
先进液冷｜提升高密度系统散热与供电能力-MGX5000A液冷母排（Liquid-CooledBusbar):面向高密度AI机柜的大电流供电需求，结合高效液冷设计，支持高功率电力传输与热管理。
-MGXZQD机柜级液冷分液器（RackManifold):提供机柜级冷却液分配能力，支持模块化、高密度液冷系统部署。
-ZQD零压降快接头（QuickDisconnect):提供可靠、便于维护的液冷连接方案，兼顾模块化设计与低压降需求。
高速互连｜支撑机柜内部高带宽传输
-超高密度互连CableCartridge：面向AI机柜内部高带宽、高密度连接需求，提供紧凑、高效的互连解决方案，支持系统灵活扩展。
高效供电｜面向下一代800V直流架构
-MGX800VDC固态变压器单元（SolidStateTransformerCell）：支持面向AIFactory的800V直流供电架构，为高功率密度AI基础设施提供电力转换技术支撑。
深化生态协同，共建下一代AI基础设施随着AI基础设施向更高密度、更高能效持续演进，关键零组件与系统架构的协同创新愈发重要。立讯技术以高速互连、热管理与电源管理领域的技术积累为基础，持续拓展面向高密度AI计算场景的系统级基础环境解决方案能力。
未来，立讯技术将继续深化与NVIDIAMGX生态伙伴的协作，以技术创新推动产品与系统深度融合，助力下一代AI基础设施向更高带宽、更高功率密度与更高能效演进。
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