AI算力系统持续向更高密度、更大规模演进，芯片、板卡与计算节点之间的连接，也面临更复杂的要求。在有限空间内传输更多数据，需要对信号损耗、布线密度、功耗及部署成本进行综合考量。...
面向超节点时代的算力需求，立讯技术在本次CIOE 2026上进一步展现了前瞻布局与系统级协同创新成果。...
2026年6月27日上午，由深圳市连接器行业协会与光纤在线联合主办的平行论坛4：AEC有源高速互连技术研讨会如期举行。该论坛聚焦有源电缆（AEC）在AI算力高速互连中的关键技术与应用前景，邀请了来自学...
立讯技术深耕光电互连、散热、电源全栈研发，同步布局高速光、铜互连两条互连技术赛道，为下一代智算中心提供完整端到端互连支撑。...
立讯精密旗下立讯技术将携 448G CPC 产品亮相本次大会，展示下一代高速互连技术的突破性成果。...
此次战略合作是立讯技术完善上游供应链、落地 “光铜并进” 战略的重要里程碑，稳定的高端板材供货体系将有效支撑公司光模块业务扩产，进一步强化企业在全球 AI 高速互连领域的交付竞争力。...