当数据中心的关键词从“机柜数量”变为“每瓦算力”，算力基础设施的“断层期”已然到来。超节点时代，更高算力密度、更大集群规模，正推动高速互连、供电、散热这些曾经的“配角”，成为支撑算力系统高效运行的关键基础。立讯技术扎根AI算力基础环境与底层物理过程，持续深耕连接、供电、散热三大领域，打造核心零组件系统级协同能力，为AI算力未来发展筑牢数字底座。
9月11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE2026）在深圳国际会展中心圆满落幕。在当前AI算力基础设施持续面临升级挑战的背景下，作为全球领先的智算中心基础环境解决方案提供商，立讯技术聚焦AI超节点基础能力体系升级、匹配全球先进算力生态进化，携全新“轩辕系列系统级基础环境解决方案”、先进算力体系核心零组件矩阵重磅亮相本次展会，现场演示3.2TNPO光引擎与正交背板高速互连等方案，集中呈现面向AI超节点的系统级协同能力。
为AI超级智算而生轩辕系列系统级基础环境解决方案，重新定义超节点时代底座逻辑
为适配不同层级算力部署需求，立讯技术持续迭代解决方案，2025年推出轩辕v2方案，聚焦单机柜级基础设施建设，集成柜内CDU、电源机架与线缆模组，可全面适配高性能推理及轻负载模型训练场景。本次CIOE2026，立讯技术首次以ORW标准机柜形态，完整展出全新轩辕系列系统级基础环境解决方案，凭借系统化、一体化的设计理念，获得行业高度关注。
轩辕系列系统级基础环境解决方案专为AI超级智算场景打造，精准破解当下AI超节点发展痛点。当前超节点算力集群普遍面临互连、散热、供电三大核心难题：算力密度持续攀升倒逼全域直接液冷普及，超大电流运行带来线路损耗偏高、整体能效不足等问题，同时机柜空间、承重资源日趋饱和，行业基础设施正式迈向高密机架、智能供电与极致液冷的全新发展阶段。
轩辕v3聚焦AI-POD预制模块级应用，定位超节点高速互连核心基础架构，整体方案涵盖侧柜式CDU、电源柜、算力机柜，部分场景可选配固态变压器。方案深度整合HVDC高压供电、全域液冷散热两大核心技术，搭配NPC、CPC、XPO等高端核心互连零组件，构建起高速互连、智能供电、高效散热三位一体的协同体系，与侧重单机柜场景的轩辕v2形成高效互补，覆盖更多算力部署场景。在核心设计层面，轩辕v3实现全方位技术升级：
系统层面
方案深耕材料、加工、可靠性及测试全链条底层工艺，为客户前期系统规划、方案落地、性能验证提供完善的技术参考与保障。
高速互连层面
现场通过线缆正交架构演示，直观呈现448GIntrepidNexus背板连接器、224GOmniStack（NPC）、448GKOOLIO（CPC）等核心产品的应用方式。该架构进一步丰富了轩辕系列的高速互连部署形态，与轩辕v2的后置、中置线缆背板设计形成补充。
散热层面
采用前后节点盲插、内置冷板与集成流道模组化设计，通过全维度流道优化，为高密算力散热提供优质基础方案。
供电层面
支持双模式供电架构，涵盖54VDC机柜集成供电搭配液冷Busbar、±400VHVDC高压直流Busbar两种方案，配套正交电力输送设计，丰富算力供电选型。
本次展会，立讯技术还在现场进行了“轩辕v3正交互连架构”演示。轩辕v3的核心变化之一，是从传统中板或CableCartridge走向Cable/PCB正交互连。计算Tray与SwitchTray沿相反方向布置，通过NPC、Nexus及CableBox等组件直接对接，构成更短、更清晰的高速信号路径。这种架构减少节点间过长走线，有助于改善信号质量和成本表现，也降低复杂线缆管理对机柜空间的影响。
轩辕v2与v3的持续演进，不仅是立讯技术对AI超节点基础设施的深度探索，更是对零组件全链条核心技术的极致打磨。在行业产品外观、架构趋于同质化的背景下，企业深耕互连、散热、供电一体化综合方案，助力客户快速验证、落地算力项目。当前零组件产业已从单一产品迭代，转向系统化解决方案竞争，立讯技术在轩辕平台研发过程中，还同步完善配套测试验证体系，筑牢规模化量产交付根基。
以部件之力筑生态之基光互连、铜互连、散热、供电关键技术，全栈赋能AI算力基础环境
依托持续技术创新与生态布局，立讯技术已形成覆盖全算力场景的全栈基础环境产品矩阵，深度适配全球先进AI算力生态与多元标准架构，并在本次展会上通过「立讯技术思享汇」活动分享了包括“铜互连、光互连、散热、供电“等核心技术领域的发展趋势理解、技术成果与产业落地经验，与产业伙伴共探下一代光电互连技术及AI算力基础设施的演进方向。
相关技术内容将在后续专题中进一步展开：
面向超节点时代的算力需求，立讯技术在本次CIOE2026上进一步展现了前瞻布局与系统级协同创新成果。未来，立讯技术将继续紧密携手先进算力生态伙伴，共建高效、高密、可靠的AI基础环境，为全球算力产业升级筑牢坚实数字底座。
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