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易飞扬公布3.2T HYBRID产品技术方案和收益

2026-09-16 1133
全球高速光互连创新企业易飞扬(GIGALIGHT)9月14日正式公布HYBRID3.2T半DSP异构光模块技术路线与产品规划。在1.6T刚进入规模试点、3.2T(16×224G或32×100G等价)已迫近的窗口期,易飞扬将已在800G验证成熟的“半DSP+半线性”HYBRID架构延伸至3.2T可插拔形态,给出一条不依赖全DSP产能、不逼迫液冷改造、保留可维护性的务实演进路径。

一、3.2T时代面临三重挤压

全DSP3.2T:功耗冲至40~50W级,风冷面板扛不住;

纯线性LPO/NPO3.2T:224G/lane对HostSerDes与PCB损耗极度敏感,500m单模与多厂商互通风险高;

LRO单工DSP:芯片小众、交期长、生态未成型。

易飞扬的答案是:HYBRID产品技术架构

HYBRID=(LRO+LTO)/2


8/16通道中仅一半通道走成熟双工DSP,另一半线性直驱,并通过系统级时钟/相位共享反哺线性侧。

二、HYBRID3.2T技术方案要点

通道架构:16通道(224G/lane)中8通道保留全DSP重定时,8通道线性Driver+TIA直驱;

DSP复用:沿用已量产的1.6T双工DSP芯片;

光引擎:硅光DR8×2,支持ELS外置光源(易飞扬已获800G/1.6T/3.2T外置光源硅光专利);

封装形态:OSFP-XD/OSFP224可插拔,兼容现有交换机面板与风冷设计;

系统协同:通过CMIS+私有DSP-TAP寄存器,把DSP通道的参考时钟/相位/FEC裕量开放给Host调参,线性通道“借锁”而非“从零搜相”。

三、核心收益(对比传统全DSP3.2T)



四、面向AI集群的四大商业价值

1.支持3.2T可插拔液冷架构:3.2T支持低密度增强型OSFP风冷机箱;

2.解除DSP产能绑架:不抢3.2T新DSP产能,用“半颗老DSP”撑起两倍带宽;

3.开放调参,客户自主:上位机可调均衡/增益/FEC策略,自研交换机联调周期缩短;

4.平滑滑向NPO/CPO:同一套“半系统协同”思想可下沉到NPO光引擎。

五、产品节奏

800GOSFPHYBRIDDR8/2XDR4:成熟,已有样机

1.6TOSFP-HRO2×DR4HYBRID:已有样机

支持3.2TOSFP-XD/OSFPHYBRID硅光可插拔模块

支持外置光源3.2T可插拔光模块,以及3.2TNPO增强型硅光引擎

六、易飞扬观点

“HYBRID技术可以使得3.2T可插拔光模块具有较好的功耗平衡点,同时可衍生出增强型3.2TNPO硅光引擎,传输500m有保证”——易飞扬产品战略部如是说。
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