7月28日晚间，九州一轨发布对外投资公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司计划实施先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目总投资规模不超过6.3亿元，其中设备采购投入上限为6亿元。项目计划在2027年一季度完成产线搭建并分批投产，主要承接8英寸、12英寸硅光芯片及硅陪条切割加工业务，下游直接面向光模块企业与各类芯片设计制造厂商。
公告显示，本次项目资金绝大部分用于采购激光隐形切割核心生产设备，通过搭建规模化加工产线切入硅光晶圆后道精密划片代工赛道。当前AI算力高速光模块、硅光子集成芯片需求快速放量，硅光晶圆脆性大、对切割精度与边缘崩边控制要求严苛，传统机械切割方案良率偏低，激光隐切工艺成为行业主流选择，市场代工订单需求持续上涨。晶禧半导体布局该项目，意在抓住硅光芯片产业扩容窗口期，开辟半导体精密加工新业务板块，为上市公司打造第二增长曲线。
从业务协同角度来看，九州一轨主业聚焦声纹传感、设备智能在线监测系统，本次跨界布局半导体晶圆精密加工，属于跨领域产业延伸。公司表示依托精密检测、自动化控制方面的技术积累，可对切割设备运行状态、加工良率进行在线监测管控，实现技术小幅复用。不过半导体晶圆代工行业具备较高的客户认证壁垒，光模块及芯片大厂导入新供应商流程周期较长，量产交付后的产能利用率存在一定不确定性。
项目建设周期设定至2027年一季度，投产后将对外提供硅光晶圆划片、裂片、后道检测一体化代工服务，深度配套算力光通信产业链。上市公司同时提示，本次投资尚需落实土地、厂房装修、设备到货调试等诸多前置工作，建设进度存在延期风险；行业产能若集中释放也将带来加工服务价格竞争压力，该项目短期内无法对公司经营业绩形成明显贡献。后续产线动工、设备到位、客户送样验证等实质进展，公司将按照信披规则持续披露。
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