8月20日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA2026）上，备受业界瞩目的“2026强芯TOP100”榜单正式发布。优迅股份自研的4通道56GBaud线性跨阻放大芯片UX2092，凭借突出的技术创新实力与产业化应用价值，在众多参评产品中脱颖而出，荣膺 “创新突破奖”。
“2026强芯评选”由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA组委会主办，旨在发掘和表彰在芯片技术创新、产业落地、生态建设等方面做出突出贡献的企业和产品，为国产芯片搭建展示与对接的高端平台，加速集成电路国产替代进程。
此次获奖产品UX2092聚焦400G、800G高速可插拔光模块及LPO/NPO应用场景，依托自主核心创新技术，在线性度、跨阻增益、工作带宽、功耗等多项关键性能指标实现全方位技术突破，能够为数据中心、AI算力集群等高速互联场景，提供高性能、高适配的国产化芯片解决方案。
作为高速光通信电芯片领域的深耕者，优迅股份长期坚持自主正向研发，聚焦高端高速芯片技术瓶颈攻关，持续夯实国产化核心能力。伴随高速算力网络蓬勃发展的产业浪潮，优迅股份将继续锚定高速数通光互联主赛道，以持续的技术迭代与可靠的产品落地，助力国内光通信产业链自主可控，助力算力基础设施与高速光网络产业持续升级。
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