科创板智能终端SoC芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司于4月12日向香港联交所主板再次递交H股上市申请，联席保荐人为中金公司、海通国际，重启“A+H”上市进程。
本次为晶晨半导体第二次递表。公司曾于2025年9月25日首次递交港股上市申请，因6个月有效期届满，招股书于2026年3月25日自动失效。此次重新提交申请，延续此前上市架构与中介团队，拟发行境外上市外资股（H股）并在港交所主板挂牌。
晶晨半导体为无晶圆厂IC设计企业，主营智能机顶盒、智能电视、AIoT及车载信息娱乐系统等多媒体SoC芯片。数据显示，截至2025年6月，芯片累计出货超10亿颗，全球每3台智能机顶盒、每5台智能电视即有一颗搭载其芯片。
财务方面，2023-2025年公司净利润分别为4.99亿元、8.19亿元、8.7亿元，2025年营收约67.9亿元。公司超80%收入来自境外，覆盖100多个国家，赴港上市旨在拓宽国际融资渠道、强化全球资本运作能力。
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