以色列米格达尔哈埃梅克，2026年5月13日——TowerSemiconductor（纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码：TSEM），作为高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，今日宣布已与其最大客户签署了硅光子（SiPho）合同，这些合同将带来2027年13亿美元的收入，并已收到客户为预留产能而支付的2.9亿美元预付款。这一初步承诺进一步得到更大的2028年合同性晶圆承诺的支持，相关的额外预付款将于2027年1月到期。这些财务承诺突显了Tower的市场领导地位，并强调了其世界领先的硅光子技术平台在满足快速增长的行业需求方面的关键作用。
预付款式的产能预留是客户的合同承诺，而客户的全部需求和Tower的出货预测则更高。2027年的总客户需求还得到了广泛而丰富的硅光子客户群（超过50个活跃客户，涵盖各种基于硅光子的应用）的良好预测的进一步推动。
为支持这一加速增长的需求，Tower正在大幅提升产能，以扩大其全球多晶圆厂的硅光子产能，这是实现2028年28亿美元收入和7.5亿美元净利润目标模式的基础。
TowerSemiconductor首席执行官RussellEllwanger表示：“这些长期协议进一步巩固了Tower在快速扩张的光连接市场中心的战略地位。这些多年期客户承诺既彰显了我们战略合作伙伴关系的深度，也体现了客户对Tower能力的充分信心，即Tower能够执行差异化的、多代的硅光子技术路线图，以应对AI基础设施增长所驱动的加速性能需求。凭借我们独特的制造规模、技术广度和不断扩大的全球产能，我们已做好充分准备，支持从当今大容量可插拔光收发器到下一代近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）解决方案的市场需求，从而实现数据中心带宽、能效和连接性能的持续提升。”
Tower不仅通过上述积极的产能扩张来满足AI爆炸性增长的需求，还通过对能力的战略投资来支持下一代训练和推理AI硬件的横向扩展、跨规模扩展和纵向扩展架构。此前宣布的部分能力包括：在我们的原生硅光子平台以及异质集成InP/硅光子和TFLN平台上展示的每通道400GHz调制器和探测器性能；用于超低延迟全光网络的基于硅光子的光电路交换机；用于“宽而慢”CPO架构的高性能高功率DWDM激光器；以及用于3DIC集成的混合键合能力。
此外，Tower正积极与主要客户合作开发各种下一代调制器，包括TFLN、InP和用于超高带宽的有机材料，以及微环调制器、硅基电吸收调制器和用于超密集并行数据传输的微LED。最重要的是，Tower将继续与行业领先的创新者紧密合作，将最好的硅光子技术代代相传地推向市场。
【关于TowerSemiconductor】
TowerSemiconductorLtd.（纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码：TSEM）是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗以及航空航天和国防等增长市场的客户提供技术、开发和工艺平台。TowerSemiconductor致力于通过长期合作伙伴关系及其先进和创新的模拟技术产品（包括广泛的可定制工艺平台，如SiPho、SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RFCMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理（BCD和700V）以及MEMS）对世界产生积极和可持续的影响。TowerSemiconductor还提供世界级的设计支持，以实现快速准确的设计周期，以及工艺转移服务，包括向集成器件制造商（IDM）和无晶圆厂公司提供开发、转移和优化。为了为客户提供多晶圆厂采购和扩展的产能，TowerSemiconductor目前在以色列（200mm）拥有一座运营工厂，在美国（200mm）拥有两座，在日本（200mm和300mm）拥有两座（通过其在TPSCo中51%的持股），并在意大利阿格拉特与STMicroelectronics共享一座300mm工厂。
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