近日据韩媒ETNews报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与LG Innotek正加快推进共封装光学（CPO）技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节，并针对基板相关核心部件样品开展测试验证，力求将CPO技术融入AI半导体基板之中。
据悉，两家企业已对光波导等关键部件进行样品测试，该部件是光信号传输的核心通路。尽管整体研发仍处于初期阶段，但双方均已加大投入力度，加快构建自主CPO技术能力。作为半导体基板核心供应商，三星电机与LG Innotek主要承担适配CPO的基板研发制造，计划在基板上集成电光开关、光收发器以及光缆、光波导等光学互联组件，实现CPO功能落地。
此前布局也与当前动向高度契合。三星电机已宣布扩大嵌入式基板投资，将MLCC等无源元件直接集成于基板，业内认为此举可为CPO技术铺路，通过优化基板空间布局，为光学元件集成创造条件。LG Innotek方面，社长MoonHyuk-soo在上月股东大会上已提及CPO研发规划，当时尚处于评估阶段，目前已正式进入实质技术开发阶段，向规模化商用迈进。
AI数据中心对CPO需求持续攀升，正带动半导体全产业链加速布局。TrendForce预测，CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率将稳步提升，至2030年有望达到35%。全球范围内，英伟达、博通、美满等芯片企业持续推进CPO与AI芯片融合；台积电、三星等晶圆厂亦在筹备CPO封装工艺，台积电计划年内实现量产，三星目标则定在2028年。封测龙头日月光也宣布将于今年启动CPO量产。
据TheElec消息，三星晶圆代工计划2027年推出基于热压键合的光引擎，2029年推出CPO一站式服务。业内同时指出，韩国在CPO商用化进程上相较海外市场仍存在差距，而基板作为CPO系统核心环节，相关企业唯有加速研发突破，方能抢占市场先机。
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