三星电子正扩大与英伟达在NAND闪存领域的合作，在此前已开展DRAM、高带宽内存及晶圆代工合作的基础上，进一步深化存储芯片供应关系......
据悉，三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见，其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划......
三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作......
2026年全球半导体供应链呈现显著的原料备货趋势，据行业权威产业资讯披露，台积电、三星、SK海力士三大全球头部晶圆制造企业，集中加大高纯度电子级氢氟酸备货力度，纷纷签订长期锁价供货协议，锁定全年核心产...
三星半导体宣布正式量产面向下一代AI算力基础设施打造的企业级固态硬盘PM1763，该产品将作为核心存储部件搭载于英伟达即将推出的Vera Rubin平台......
三星电子公布第二季度业绩预告，第二季度销售额171.00万亿韩元，同比增长129%，预估169.23万亿韩元......