2026年全球半导体供应链呈现显著的原料备货趋势，据行业权威产业资讯披露，台积电、三星、SK海力士三大全球头部晶圆制造企业，集中加大高纯度电子级氢氟酸备货力度，纷纷签订长期锁价供货协议，锁定全年核心产...
三星半导体宣布正式量产面向下一代AI算力基础设施打造的企业级固态硬盘PM1763，该产品将作为核心存储部件搭载于英伟达即将推出的Vera Rubin平台......
三星电子公布第二季度业绩预告，第二季度销售额171.00万亿韩元，同比增长129%，预估169.23万亿韩元......
据朝鲜日报报道，业内人士称，随着AI半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制......
消息称，三星电子正重新启动晶圆代工1.4纳米制程（SF1.4）的商业化计划，已于近期要求合作设备厂提前投入制程设备开发......
6月29日，在韩国国家级产业项目发布会上，韩国产业通商资源部长官金正官对外公布新一轮半导体产业布局方案......
三星集团将于6月29日在总统府会议上宣布未来十年在高科技产业领域投资1000万亿韩元（6480亿美元）的计划......