据韩媒The Elec报道，三星已于今年3月利用10a DRAM制程完成晶圆试产，并在器件特性测试中验证了芯片可正常工作......

据朝鲜Biz报道，三星电子位于中国西安的NAND闪存厂区正在进行设备升级改造，晶圆产能出现同比下滑......

根据韩国媒体报道，三星位于美国德州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂即将启用，并采用先进的2纳米制程为特斯拉（Tesla）量产人工智能芯片......

近日据韩媒 ETNews 报道，三星电机与 LG Innotek 正加快推进共封装光学技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节......

三星将全面启动制造产线向LPDDR5/LPDDR5X、高带宽内存（HBM）等......

据ET News报道，三星电子未来技术研究计划下的“垂直芯片”先进封装项目已取得显著进展......

据Wccftech报道，三星新一代SSD产品线BM9K1将采用自研控制器芯片，并首次以RISC-V架构为核心，借此降低对Arm IP的依赖......

据The Guru报道，三星第一季度获批专利总数达到2083项，较去年同期的1933项增长约7.8%......