三星电子27日发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的采访。具子铉表示，预计下一代HBM5内存的运行速度将比HBM4E快50%以上......
三星电子与博通（Broadcom）近日在美国旧金山举行的 AI 峰会上正式签署谅解备忘录（MOU），双方将在存储器与晶圆代工领域展开为期五年的深度合作，合作总规模预计突破 2000 亿美元（约合 1....
三星电子称，与博通公司签署谅解备忘录，涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务......
三星电子已选定荷兰半导体后端设备公司BESI为其首要合作伙伴，并已开始引进50台D2W混合键合机......
三星电子正扩大与英伟达在NAND闪存领域的合作，在此前已开展DRAM、高带宽内存及晶圆代工合作的基础上，进一步深化存储芯片供应关系......
据悉，三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见，其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划......
三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作......