三星电子宣布,已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后,三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E......
2026年Q1三星、SK海力士业绩爆发,内存价格同比暴涨超140%;高成本倒逼三星DX部门调整采购策略,HBM4E研发投入激增......
据韩媒The Elec报道,三星已于今年3月利用10a DRAM制程完成晶圆试产,并在器件特性测试中验证了芯片可正常工作......
根据韩国媒体报道,三星位于美国德州泰勒市(Taylor)的晶圆代工厂即将启用,并采用先进的2纳米制程为特斯拉(Tesla)量产人工智能芯片......
近日据韩媒 ETNews 报道,三星电机与 LG Innotek 正加快推进共封装光学技术布局,已从概念阶段进入早期开发环节......