7月8日，三星半导体宣布正式量产面向下一代AI算力基础设施打造的企业级固态硬盘PM1763，该产品将作为核心存储部件搭载于英伟达即将推出的Vera Rubin平台。
据官方披露资料，PM1763产品最早于2026年3月英伟达GTC全球开发者大会对外亮相。展会现场，三星将这款SSD与下一代HBM4高带宽内存、低功耗内存模组SOCAMM2共同展出，整套组合作为适配AI数据中心的一体化存储解决方案对外展示，当时已完成英伟达Vera Rubin平台适配验证工作。
三星在官方声明中完整披露PM1763硬件核心配置，产品搭载三星自研第九代V-NAND闪存颗粒，搭配全新4纳米制程主控芯片，采用PCIe 6.0传输协议，整体读写吞吐性能较上一代企业级SSD提升一倍以上。官方给出16TB版本实测数据，顺序读取速度达28400MB/s，顺序写入速度21900MB/s，高速数据传输能力能够缩短AI处理器、加速器的数据调取延迟，适配大模型训练、高密度推理等高强度算力场景。
针对AI服务器长时间高负载运行产生的散热难题，三星为PM1763配套芯片直触液冷散热方案，产品硬件架构适配液冷服务器整机环境，在持续满载运算工况下可稳定维持峰值性能输出，避免因过热触发性能降频，同时产品能效相较前代提升1.8倍，降低数据中心长期运营能耗成本。该SSD提供4TB、8TB、16TB三种容量规格，兼容EDSFF E1.S、E3.S主流服务器硬件形态，满足不同规模AI集群的存储扩容需求。
三星电子副总裁、内存产品规划负责人崔章硕在公告中表示，PM1763已完成下一代AI平台全流程适配验证，能够匹配持续扩容的AI基础设施建设需求；伴随大模型参数量与训练数据集规模持续扩张，该款SSD可帮助客户灵活扩充存储容量、优化整体AI运算效率。公告同时提及，当前AI训练、推理环节数据需求持续爆发，高速、高可靠企业级存储已成为AI算力集群不可或缺的基础硬件，PM1763量产落地将完善三星面向AI全链条的存储产品矩阵，与HBM、DDR系列产品形成协同供给能力。
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