据悉，三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见，其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划......
芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供集成电路代工服务......
粤芯半导体深交所IPO上会通过，拟募资75亿元，主要投向12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线（四期）项目、硅光工艺平台升级及研发中心建设等，其中硅光业务是粤芯半导体的核心增长引擎。...
IICIE2026国际集成电路创新博览会将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办......
据《经济日报》援引供应链消息人士报道，台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆，但现在预计这一数字将增至18万片晶圆......
2026年第一季度，芯联集成营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836万元，亏损持续收窄；毛利率升至5.69%......