苏州大学集成电路学院院长沈纲祥介绍，学院将坚持“立足苏州、服务产业、产教融合、特色发展”的办学思路，重点发展芯片设计与集成系统、半导体器件......
2026年，全球高纯氩气市场在半导体晶圆制造、光伏单晶硅拉制以及高端装备焊接等领域需求的持续拉动下，呈现出结构性紧平衡态势。行业数据显示，电子级高纯氩气需求占比已突破整体市场的半数以上，成为驱动行业增...
高纯三氟化氮作为电子制造领域核心的干法清洗与等离子刻蚀气体，是半导体晶圆制造、新型显示面板、薄膜光伏等产业不可或缺的关键配套材料。2026年，受AI芯片先进制程扩产、3D堆叠存储技术普及、MiniLE...
供应链人士消息，在英伟达、AMD、博通等主要客户积极抢占产能的推动下，台积电3纳米制程原定于年底实现的月产18万片晶圆目标，预计将提前至第四季度初达成......
九州一轨发布对外投资公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司计划实施先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目......
供应链透露，台积电亚利桑那第二座晶圆厂主体建筑已完成，2026年第四季度将进入设备装机阶段，预计2027年下半年量产......
据悉，三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见，其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划......
芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供集成电路代工服务......