AI算力系统持续向更高密度、更大规模演进，芯片、板卡与计算节点之间的连接，也面临更复杂的要求。在有限空间内传输更多数据，需要对信号损耗、布线密度、功耗及部署成本进行综合考量。
在CIOE2026“立讯技术思享汇”上，立讯技术铜互连高级产品经理程云以“夯实铜高速互连基础，助力光电协同发展”为主题，分享了448G端到端互连方案进展，以及面向光铜协同的接口创新。本期聚焦高速铜互连，从信号路径到关键组件，进一步呈现立讯技术对AI算力互连需求的理解与实践。
程云立讯技术铜互连高级产品经理沿着信号路径，拓展高速互连能力
高速互连向224G、448G演进，对链路损耗与串扰控制提出了更高要求。信号从哪里引出，在PCB上走多远，经过多少处连接，都会影响最终的传输表现。
立讯技术围绕近封装铜互连（NPC）,共封装铜互连（CPC）以及近封装光互连（NPO）展开布局，通过铜缆替代部分PCB高速走线，让信号在更靠近芯片的位置引出，减少板内传输路径，再连接至前面板I/O或背板接口。
在这条路径上，不同位置有不同的取舍。节点内部空间紧凑，通常优先考虑较细线缆，方便高密度布线；节点之间更关注传输距离，可通过较粗线缆降低单位长度损耗，并结合信号处理方案满足链路需求。
从CableCartridge、背板连接器到CPC/NPC、高速I/O以及DAC、ACC、AEC线缆，立讯技术的产品覆盖柜内、节点内与节点间。客户可以围绕完整链路开展选型与验证，减少不同组件之间反复匹配的工作。
近封装光互连（NPO）这条路径，立讯技术铜互连事业部则专注在为客户提供NPOSocket，现有方案覆盖到112G及224G，并开展了448G的预研工作，多种产品形态能灵活支持不同客户的选择。
从材料到接口，协同推进448G创新
此次分享介绍了OPTAMAX、KOOLIO、Airchannel与NEXUS等方案的进展。速率升级背后，是线缆、接口设计和制造工艺的逐项优化。
OPTAMAX裸线方案关注低损耗与低差分时延偏差，提供不同线规、材料和结构配置。现场展示了27,30,31AWG规格的样品及测试数据，为不同空间和传输需求提供参考。
KOOLIOCPC方案采用OPTAFLEX中介层缩短信号路径，结合“零残桩”与360°全屏蔽设计，降低信号反射和串扰影响。面向448G，方案在既有224G设计基础上，优化了接口内部结构、线缆及端接工艺。
Airchannel与NEXUS则分别围绕芯片至I/O、背板连接需求推进开发。现场展示的仿真与样品测试，为后续产品优化提供了依据。
演讲特别提到，触点与线缆的端接位置、注塑成型工艺，都会影响链路表现。因此，验证需要覆盖连接器、线缆及测试板组成的链路，并将测试结果反馈到设计和制造环节。
面向实际部署，平衡密度、距离与维护需求
在节点间连接中，传输距离的拓展，需要芯片、线缆、端接工艺与板卡设计共同配合。此次分享介绍了1.6TOSFPAEC及1.6T／2.4TOSFPDAC、ACC方案。
其中，立讯技术正通过芯片选型、裸线规格、端接工艺与板卡设计的共同优化，推动1.6TAEC向6.5米甚至7米的传输目标迈进。具体能力仍需结合配置与验证条件评估。
以开放兼容设计，连接光铜演进路径
光互连的发展，同样需要电连接接口支撑。以NPO为例，芯片与光引擎之间仍需传输电信号，Socket的信号性能、结构及装配方式，都是方案设计的重要部分。
立讯技术同步布局NPOSocket与封装兼容的NPC方案，让客户在对应接口条件下，评估近封装光互连与铜互连的不同配置。NPOSocket也可独立供应，光引擎厂商与系统客户可以根据项目需求选择组件，保留供应链组合的灵活性。
这些方案的开发，依托于立讯技术在接口研发、线缆材料、精密模具、冲压注塑及自动化制造方面的积累。尤其对于高密度高速产品，自动化装配与过程控制，是保持产品一致性、衔接样品开发与批量制造的重要条件。
在系统层面，电连接、光连接、散热及供电团队共同参与方案设计，为客户提供架构参考。连接方式变化带来的空间、功耗和热管理问题，可以在开发前期一并评估，给客户提供更专业系统的方案建议。
高速铜互连的升级，需要线缆、连接器与制造工艺共同优化，并在完整链路中验证。立讯技术将448G研发、精密制造及兼容设计相结合，帮助客户兼顾信号性能、部署条件与维护需求，让技术进展更好地落实到系统应用。
下一期，我们将继续回顾CIOE立讯技术思享汇，聚焦“光互连产品”在系统中的具体应用，解析不同连接场景下的设计思路与方案选择。
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