韩国大田，2026年7月13日——Tomocube（一家专注于非破坏性3D检测与计量的公司）今日宣布推出HT-T1Desktop（HT-T1D），这是一款用于新一代半导体封装用玻璃基板高分辨率3D缺陷分析的桌面型全息断层扫描成像（Holotomography）系统。
• 可对玻璃基板内部缺陷的位置、形貌及深度分布进行无损3D分析
• 推出TAMI——连接研发分析与产线复查的专用3D分析的软件平台
• 加速玻璃基板（新一代先进封装关键材料）的缺陷根因分析与良率优化研究
HT-T1D专为玻璃基板检测与计量工作流程而优化设计。当自动光学检测（AOI）等传统在线面板检测设备标记出潜在缺陷时，HT-T1D会读取相应坐标，对玻璃基板内部结构进行三维重建，精确解析出仅靠表面检测无法揭示的缺陷位置、形貌及深度特征。
玻璃芯基板与玻璃中介板作为AI加速器、高带宽内存（HBM）等先进封装应用的关键使能材料，正受到越来越多的关注。然而，随着这些玻璃基产品迈向量产，制造商在识别激光钻孔、蚀刻、金属化及切割分离（singulation）等复杂工艺步骤中产生的微缺陷根本原因方面，正面临日益严峻的挑战。一个关键缺陷即可导致整个单元报废。因此，能否快速将检测数据转化为工艺改进，已成为产线稳定性的关键。
HT-T1D采用Tomocube的可见光全息断层扫描成像技术，可实现对玻璃内部三维折射率分布的可视化成像，其折射率检测灵敏度高达10⁻⁴。由于该测量方式为非破坏性，同一位置可在连续的工艺阶段中被多次重复测量，帮助用户追踪缺陷形成、扩展或增大的时间与方式。该系统有望缩短传统上依赖破坏性失效分析的缺陷分析周期，在适用的工作流程中将分析时间从数天或数周缩短至数分钟，并支持在高成本下游工序之前及实施早期介入处理。
除硬件产品外，Tomocube还推出了TomoAnalysisMI（TAMI）一款专为计量与检测打造的专用3D分析软件平台。TAMI可对3D折射率体积数据进行定量分析，并生成结构化报告供工程审查。TAMI还能以相同格式处理来自HT-T1M（Tomocube计划通过系统集成合作伙伴合作部署的在线模块）的数据，从而实现从研发调查到产线复查的统一工作流程。
“玻璃基板正成为新一代半导体封装的关键材料，但量产阶段的真正竞争力，将取决于制造商能以多快的速度识别缺陷并将这种认知转化为工艺改进，”Tomocube首席执行官（CEO）朴龙勋（YongKeunPark）表示。“HT-T1D不仅限于缺陷检测，还能帮助客户识别根本原因并优化工艺条件。我们相信，它将成为加速玻璃基板制造良率提升不可或缺的计量平台。”他补充道：“同一平台还可应用于共同封装光学（CPO）用玻璃光子集成基板，在这类应用中，折射率本身会直接影响器件性能。这将其适用范围从缺陷分析扩展到需要功能性计量的领域。”
为支持本地市场的相关工作流程，Tomocube已通过其授权合作伙伴凌云光技术股份有限公司（LUSTERLightTechCo.,Ltd.）在中国提供HT-T1D及TAMI软件平台。中国境内寻求3D缺陷分析、工艺复查及良率学习支持的玻璃基板制造商与先进封装企业，欢迎联系凌云光技术股份有限公司，咨询产品信息、申请系统演示及安排评估测试，联系电话：010-52349599。
随着HT-T1D的推出，Tomocube将与玻璃基板制造商、先进封装企业及系统集成合作伙伴展开合作，支持玻璃基板制造中的3D缺陷分析、工艺复查及良率提升工作流程。公司还将持续拓展其玻璃基板检测与计量产品组合，包括未来通过系统集成合作伙伴实现的在线部署功能，以满足先进半导体封装领域对缺陷分析与良率学习解决方案日益增长的需求。
关于Tomocube
Tomocube（www.tomocube.com）基于全息断层扫描成像（Holotomography）技术，开发无损3D检测与计量解决方案。公司凭借在生物成像领域积累的光学与三维成像专业技术，正将业务拓展至半导体封装、显示面板及玻璃基板等工业市场。
关于凌云光
凌云光技术股份有限公司（股票代码：688400）以光技术创新为基础，围绕机器视觉与光纤光学开展业务，致力于成为视觉人工智能与光电信息领域的全球领导者。在光纤光学领域，面向光纤激光、光纤传感、数据通信、电信通信、科学通信五大核心领域提供高端光器件与仪器解决方案。
前瞻性声明
本新闻稿包含前瞻性声明，包括有关预期产品性能、潜在客户应用、未来在线部署、市场机遇及Tomocube业务计划的表述。这些声明基于当前的假设与预期，存在可能导致实际结果与之存在重大差异的风险与不确定性。除适用法律要求外，Tomocube不承担更新任何前瞻性声明的义务。
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