9月18日，中国证监会国际合作司出具江苏芯德半导体科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。备案文件显示，芯德半导体拟发行不超过36764.05万股境外上市普通股，在香港联合交易所主板挂牌上市，公司51名股东计划将合计69390.92万股境内未上市股份转换为境外上市股份，于港交所上市流通。
港交所公开文件记录，芯德半导体最早于2025年10月31日首次递交港股主板上市申请，独家保荐机构为华泰国际。2026年5月，公司向港交所二次递交招股说明书，更新经营数据与募资相关材料。招股文件载明，本次港股上市募集资金，计划用于生产基地建设、产线设备采购，扩充封测制造产能，同时投入资金用于先进封装技术研发，持续推进CAPiC晶粒及先进封装技术平台落地。
芯德半导体主营半导体封测技术解决方案，业务覆盖封装设计开发、定制化封装产品供应与封装产品测试服务。企业可提供QFN、BGA、LGA、WLP、2.5D/3D等多类型封装产品，具备先进封装量产能力。企业2020年9月成立，为国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，同时入选中国隐形独角兽500强榜单。招股书披露了公司近年营收数据，2022年至2024年，企业营业收入持续增长，2025年上半年继续保持营收规模扩张。
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