高价值模拟半导体解决方案的领先晶圆代工厂TowerSemiconductor（高塔半导体）联合下一代AI基础设施异质集成光子技术领导者ScintilPhotonics，宣布基于Scintil的SHIP™（ScintilHeterogeneousIntegratedPhotonics，Scintil异质集成光子）技术，推出全球首款面向AI基础设施的异质集成密集波分复用（DWDM）光源。SHIP™技术依托高塔半导体的高量产硅光平台，将单片光源进行异质集成，可满足AI领域最严苛的DWDM技术要求。
DWDM激光器是基于共封装光学（CPO）的下一代AI基础设施的核心器件。这类架构旨在实现持续提升的带宽密度、超低尾部时延与更低的单比特功耗，同时优化GPU利用率，满足智能体AI时代超大规模算力厂商所需的投资回报率。650Group创始人兼技术分析师AlanWeckel表示：“随着服务器互联向多机柜CPO演进，规模化组网的市场机遇将迎来大幅增长。到2030年，AI网络市场规模将达2000亿美元，随着产业向光架构转型，规模化组网将占据更大份额，突破单GPU/XPU的物理空间与铜缆带宽限制。晶圆制造与厂商的协同合作，是打开CPO市场的关键，可保障超大规模算力厂商实现AI目标所需的可靠性与产能。”Scintil的SHIP™技术已在TowerSemiconductor的硅光平台完成验证。LEAFLight™是业内首款基于SHIP™工艺、专为DWDM优化的智能集成光源。高塔半导体的多基地硅光制造布局，可提供稳定产能与供应链连续性，匹配超大规模部署需求。双方的合作具备大规模量产能力，可满足规模化部署所需的产能弹性与供应链保障，助力客户开展DWDMCPO项目评估，建立从产品认证到量产的完整路径。ScintilPhotonics首席执行官MattCrowley表示：“下一代AI基础设施对光互联的要求是：单纤更高带宽、单比特更低功耗。DWDM共封装光学恰好满足这一标准。LEAFLight™提供DWDM光源技术，高塔的硅光平台则提供量产规模。随着SHIP™在高塔产线完成验证，客户将拥有从样品评估到月产数百万颗的完整通路。”TowerSemiconductor 副总裁兼总经理EdPreisler博士表示：“我们高度重视与Scintil的长期合作伙伴关系，很高兴将这款革命性的单片DWDM激光技术推向市场，支撑下一代规模化架构的发展。Scintil的技术与我们已在全球工厂大规模量产、用于光收发器的PH18M平台形成完美互补。”随着AI数据中心加速扩张，超大规模算力厂商需要更低功耗、更高利用率、可适配下一代大模型的网络解决方案。具备更高带宽密度、更低单比特功耗与超低尾部时延的DWDMCPO，正是行业发展方向。LEAFLight™是首款可量产的DWDM激光源，通过异质集成将有源激光器与成熟硅光技术单片集成在单一芯片上。
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